汚水分離器

スラットプロセス表面用

概要
ENDEVIONの溶接プロセスにより、溶剤系接着剤を使用せずに世界中で現地組立が可能です。ENDEVIONは数百の設備で培った数十年の経験に基づき、浸透式フィルターや沈床の設計・改良に関する支援を行い、エネルギーやプロセスの観点から最適化された処理設備を実現します。

説明
波高は12〜38 mmで、空気と水の自由な通過およびバイオフィルムの成長に十分な空間を確保します。シート厚さは荷重要件に応じて選択され、BIOpack modulesは高い機械的負荷に耐える設計です。標準材料は紫外線保護添加剤入りのポリプロピレン（PP）で、PVCはオプションで対応可能です。既存設備のアップグレードを最小限の停止で実施できます。

利点

• 低い水力抵抗で生物学的プロセスに適した形状
• 化学的・生物学的・紫外線に対する耐性を考慮した材料選定
• 通気経路が自由で抵抗が低いため臭気リスクが低減
• 重なりによる損失がなく、バイオフィルム成長に最大の有効表面を提供
• 高い荷重性能を実現する可変シート厚さ
• メモリー効果がなく、使用中の押し潰れが発生しない
• 簡素な支持構造で上面は歩行可能、保守アクセスが容易
• PP製の場合、耐衝撃性と耐候性に優れ環境面に配慮
• 寸法のカスタム対応が可能；寸法公差 +/-20 mm または 2%（大きい方）

特性 / 技術仕様

• 製品系 / 型式: BIOpack modules
• 波高: 12 mm〜38 mm
• シート厚さ: 荷重要件に応じて可変
• 材料: 標準はポリプロピレン（PP）；PVCはオプション
• 耐性: UV保護；菌類・カビに対する耐性；ほとんどの薬品への耐性
• 機械的挙動: 高荷重に耐える設計；メモリー効果なし；使用中の押し潰れなし
• プロセス特性: 空気・水の自由通過；バイオフィルム成長のための有効表面が完全に利用可能；低抵抗の換気により臭気リスクを低減
• 設置: ENDEVION溶接プロセス—溶剤系接着剤を使用しない組立
• カスタマイズ: オーダーメイド寸法対応可能；寸法公差 +/-20 mm または 2%（大きい方）