ULTRA³モデルは3D LISTカメラの最新測定技術を使用しています。最小のはんだペースト析出部の形状は、印刷体積、ひいてははんだ接合部の形状に大きな役割を果たします。ペースト析出部は全面に渡って同じ高さなのか、それとも端に向かって傾斜しているのか。この疑問には、ステンシルプリンターと3D SPIを同時に搭載したULTRA³がお答えします。
基板ハンドリングとパラレルプロセス
ホールドダウンバーと搬送ベルトで基板をクランプ
薄い基板を反りなく確実に固定
端部での基板の跳ね返りや重なりを最小限に抑える
ステンシルボトムのクリーニング
ウェット、ドライ、バキュームクリーニングのパラメーター設定
再現可能なクリーニングサイクルと適切な材料消費のための制御されたペーパーフィード付き
インテリジェント・ステンシル・クリーナー
プリントヘッドとスキージ
クローズドループ制御による再現性の高い印刷結果
スキージとプリントヘッドの重量補正機能(オプション)により、低スキージ圧を実現
VERSAPRINT 2 ULTRA³ステンシルプリンターと3D-SPIスタンドアロンの比較における利点
3D-SPIによる複雑な基板の印刷後の直接検査
欠陥が発生する前にステンシル検査で欠陥を検出
印刷前にいつでも未印刷PCBのゼロ点測定が可能
印刷オフセットのための統合クローズドループ機能
印刷と検査のためのエンド・ツー・エンド・ソフトウェア・プラットフォーム
1台の機械、1つの窓口で両工程のメンテナンスと保守が可能
生産ラインの省スペース化
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