大型プリント基板の隠れたはんだ接合部を高速で検査する検査装置
多用途。BGAやその他のSMT部品上のはんだ接合部の測定を含む、光学式検査とデジタル画像取得のために設計されています。アプリケーションの分野は、一般的にSMTやTHTのプリント基板上のコンポーネントの目視検査だけでなく、LPエリアやはんだペーストの印刷の目視検査も含まれています。
2つのクイックチェンジ対物レンズを搭載した検査システム。
90° BGA光学系(ギャップ約280 µm)
0°マクロズーム検査光学系
隠れたはんだ接合部の高速検査
調光可能なLED照明を内蔵
N-MOS カラーカメラ 5 メガピクセル、USB 接続
LEDファイバーライトまたはLED光源(グースネック、ライトファン付き)を追加可能
定置型検査に最適
検査ソフトウェアErsa ImageDoc v3(ベーシックバージョン)付属
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