COM Express 規格CPU ボード CPU-162-22 series

Intel® Xeon硬化

は、産業用および堅牢なファンレスアプリケーションの要件を満たしながら、強力な計算を実現するよう設計された堅牢なCOM Expressモジュールです。 特徴 パワフル - 第6世代Intel Core CPUを搭載：Core i7、i5、i3、Celeronデュアルコアおよびクアッドコア構成、最大2.8GHz（バースト3.5GHz） 小型 - PICMG COM Express R2.1に準拠、95x125（Basic）フォームファクター、Type 6ピン配置 豊富 - QM170チップセットを搭載し、3つの独立したビデオポート、16+8 PCIeレーン、RAID付き4つのSATAインターフェイスなど、複数のインターフェイスを提供します。 堅牢 - 広範囲の動作温度（-40～+85°C）とコンフォーマルコーティングオプションをサポート 低消費電力 - DDR4とCPU TDPわずか25Wでファンレス設計を実現 プロフェッショナル・サービス - モジュールカスタマイズ、BIOSパーソナライゼーション、キャリアボード、システム設計、製造など、ユーロテックのプロフェッショナル・サービスにより、市場投入までの時間を短縮します。 IoTネイティブ - IoTミドルウェアやEurotech IoT Integration Platformへのアクセスを含む、IoTのネイティブサポートを提供します。 製品概要 CPU-162-22は、産業用および堅牢なファンレスアプリケーションの要件を満たしながら、強力な計算を実現するように設計された堅牢なCOM Expressモジュールです。 PICMG COM Express R2.1、タイプ6に準拠し、CPU-162-22は95x125mm（基本）のフォームファクターモジュールで、第6世代インテルCoreプロセッサーファミリー（i7、i5、i3、Celeron）、最大4コア、最大32GB SO-DIMM RAMを搭載しています。 その他の特徴として、高速インターフェイス：1Gbitイーサネット、RAIDサポート付きSATA 3.0×4、USB 3.0×4およびUSB 2.0×8、PCIe Gen 3レーン×8および16、3つの独立したビデオポート（最大4096x2304@60HzをサポートするLVDS、VGAおよびDDI）があります。