CNCドリルマシン FPC

高精度高速レーザー

ソフト＆リジッドコンビネーションボードなどの高速・高精度な穴あけ用途に開発され、高精度、高効率、微細穴加工、便利な形状変更、形状やカバーフィルム切断のための加工も可能です。独自の特許技術-FPCレーザーシールド レーザー穴あけ技術、ブラインドホールを一発で実現する紫外線高速穴あけ装置を開発しました。 ソフト＆リジッドコンビネーションボードなどの高速・高精度な穴あけ用途に開発され、高精度、高効率、微細穴加工、便利な形状変更、形状やカバーフィルム切断のための加工も可能です。 独自の特許技術-FPC Laser Shield レーザー加工技術、一発でブラインドホールを実現する紫外線高速穴あけ装置を開発しました。 製品の長所です： プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性を持つ精密レーザーは、回路基板の川下産業でますます広く使われるようになっています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程トレーサビリティ管理など、プリント基板の上流から下流までの統合ソリューションを提供しています。