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... 高精度、高能率、微細穴加工、便利な形状変更、形状やカバーフィルム切断加工など、ソフト＆リジッドコンビ基板などの高速・高精度穴あけ用途に開発。独自の特許技術-FPCレーザーシールドレーザー穴あけ技術、一発でブラインドホールを実現する紫外線高速穴あけ装置を開発。 製品の優位性 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、プリント基板の川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。 - ...
