レーザー穿孔機

概要
赤外ピコ秒レーザーおよび短パルス幅のグリーンナノ秒レーザーパーフォレーターは、ガラスや石英などの硬く脆い材料のレーザーパーフォレーション用に設計されています。機械加工と比較して、24時間365日の連続稼働、高い加工歩留まり、信頼性の高い微小穿孔が可能で、太陽光発電セル・モジュールの生産ラインに適しています。

特長

• 輸入ピコ秒／短パルス幅グリーンレーザーを採用、良好なビーム品質と小さな焦点スポットで高精度の微小穿孔を実現
• レーザー加工時間を短縮するマルチ振動レンズシステムをオプションで搭載可能
• 輸入の高速度発振器とミラーを用いた光学系により、高品質な光伝送と長期安定性を確保
• 高精度リニアモータとビジョン位置決めシステムを備えた石英ベースで、再現性の高い精度と生産性を実現
• 連続生産を支える専用の自動搬送（ロード／アンロード）システムを装備

技術仕様（表）
レーザーシステム - 出力：>40W
レーザーシステム - パルス幅：<10ns
レーザーシステム - レーザー光源：輸入ナノ秒グリーン光源
主要構成 - 切断ヘッド：3ヘッド
主要構成 - Fθレンズ BOX 範囲：50 mm x 50 mm
装置性能 - 加工サイズ範囲：1000 x 500 mm ～ 2200 x 1200 mm
装置性能 - 加工穴位置精度：±0.2 mm
装置性能 - 代表的な加工時間（1穴当たり）：<7 s
稼働環境 - 電源：220 V / 50 Hz
稼働環境 - 周囲温度・湿度：10–30 °C；湿度 <50%
稼働環境 - 寸法（L×W×H）：3700 mm × 2500 mm × 2000 mm
稼働環境 - 重量：4200 kg

仕様・技術データ

• レーザー種別：輸入ピコ秒／短パルス幅レーザー（赤外）および輸入ナノ秒グリーン光源
• レーザー出力：>40 W
• パルス幅：<10 ns
• 切断ヘッド構成：3ヘッド
• Fθレンズ作業領域：50 mm × 50 mm
• 加工サイズ範囲：1000 × 500 mm ～ 2200 × 1200 mm
• 加工穴位置精度：±0.2 mm
• 代表的な加工時間（1穴当たり）：<7 s
• 位置決め・駆動：石英ベース＋高精度リニアモータ＋ビジョン位置決めシステム
• 自動搬送：専用設計の自動ロード／アンロードシステム
• 電源：220 V / 50 Hz
• 環境要件：温度 10–30 °C；湿度 <50%
• 設置寸法（L×W×H）：3700 mm × 2500 mm × 2000 mm
• 重量：4200 kg