レーザー切断・彫刻機
紫外線レーザーUVレーザーフィルム用

レーザー切断・彫刻機 - Farley Laserlab - 紫外線レーザー / UVレーザー / フィルム用
レーザー切断・彫刻機 - Farley Laserlab - 紫外線レーザー / UVレーザー / フィルム用
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特徴

切断方法
レーザー, 紫外線レーザー, UVレーザー
切断材料
フィルム用
切断製品
薄金属板用
構成
2軸
その他の特徴
高精度, 高速, CCDカメラ付, ヘビーデューティ用
X軸移動距離

300 mm
(11.81 in)

Y軸移動距離

300 mm
(11.81 in)

レーザー出力

10 W

繰り返し切断精度

0.002 mm
(0.0001 in)

全長

1,800 mm
(71 in)

全幅

1,700 mm
(67 in)

高さ

2,400 mm
(94 in)

電源

220 V

詳細

製品概要
Solar PV-Screen Printing Grid Version フィルムレーザー切断システムは、太陽光発電用グリッドの上流工程で使用される薄膜のレーザーパターニング向けに設計されています。本装置はクォーツフレーム、デュアル軸リニアモータ駆動の作業テーブル、ビジョンキャプチャ(CCD)システム、超高速UVレーザー、産業用冷却ユニットを統合しており、高精度で再現性のあるパターン加工を実現します。

主な特長
  • カスタム光路:スクリーン印刷の線形状に合わせた光学設計で最適なビーム配分を実現
  • 高速走査:超高速走査とオシロスコープ品質の処理でサイクルタイムを短縮
  • 高い柔軟性:顧客要件に応じた異なるフィルムサイズへの迅速な切替が可能
  • 連続安定稼働:7×24稼働を想定した安定した位置決めと運動制御
  • 環境配慮:ドライプロセスで排水を伴わない安全な処理
  • 加工品質:基板を損なわない非破壊加工、ライン幅は調整可能でエッジ精度が高い


技術仕様
  • レーザー光源:紫外線 355 nm
  • レーザー出力:10 W
  • 最小焦点径:6 µm
  • 作業テーブル:デュアルリニアモータステージ
  • ビジョンシステム:CCD位置決め
  • 加工サイズ範囲:300 mm × 300 mm
  • ライン幅公差:±1 µm
  • 接合精度:±2 µm
  • 電源:220 V / 50 Hz
  • 動作温度:10–30 °C
  • 動作湿度:<50%
  • 外形寸法(W × D × H):1700 mm × 1800 mm × 2400 mm

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。