- ロボット・自動装置・産業用IT
- 産業用PC
- 貯蔵用サーバー
- GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
- 製品
- カタログ
貯蔵用サーバー S463-Z30-AAB14UAMD EPYC™10GbE
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- タイプ
- 貯蔵用
- 設置
- 4U
- プロセッサー
- AMD EPYC™
- ネットワーク
- PCI Express, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
- メモリー
- DDR5 SDRAM
詳細
製品概要
主な特長
ストレージ & 拡張
メモリ & CPU 詳細
ネットワーク & 管理
電源、冷却 & 信頼性
セキュリティ & オプションモジュール
ユーザビリティ & 展開
ソフトウェア & エコシステム
注文 & 部品番号
仕様
- 高密度シャーシに単一の AMD EPYC™ 9005 / 9004 シリーズプロセッサ（SP5 / LGA 6096）を搭載可能な4Uストレージサーバープラットフォーム。フォームファクタ：4U（434 x 176 x 853 mm）。
- 3.5"ベイとリアのNVMe/サービスベイを組み合わせた、高密度ブロック/オブジェクトストレージ、キャッシュ、ソフトウェア定義ストレージ（SDS）向けに設計。
主な特長
- 単一 AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ対応（シングルプロセッサ、cTDP 最大400W）。
- 12チャネル DDR5 メモリアーキテクチャ、24 DIMM スロット（DDR5 RDIMM 対応）。
- 大容量内部ストレージ：60 x 3.5" ホットスワップ対応 SATA/SAS ベイ。
- リアサービス/NVMe：6 x 2.5" Gen5 NVMe ホットスワップベイ + 2 x 2.5" SATA ホットスワップベイ。
- SAS エキスパンダー（Broadcom）によりポートあたり最大12 Gb/sをサポート。
- リアネットワーク：2 x 10 Gb/s（Broadcom® BCM57416）＋1 x 1 Gb/s 管理LAN。
- リモート管理用 ASPEED® AST2600 BMC（1 x VGA）を統合。
- 拡張：4 x ロープロファイル PCIe Gen5 x16 スロット。
- 冗長電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSU（ホットスワップ、冗長化）。
ストレージ & 拡張
- 内部ホットスワップ：60 x 3.5" SATA/SAS ベイ（SAS動作にはストレージカード/エキスパンダが必要）。
- リアホットスワップ：高性能キャッシュ/ティアリング用 6 x 2.5" Gen5 NVMe。
- リアサービスベイ：OS/サービス用 2 x 2.5" SATA ホットスワップベイ。
- 1 x M.2（2280/22110）スロット（PCIe Gen4 x4）をブートまたはローカルストレージ用に搭載。
- SAS エキスパンダー：Broadcom SAS35x40；ポートあたり SATA 6 Gb/s または SAS 12 Gb/s。
メモリ & CPU 詳細
- 24 DIMM スロット（プロセッサあたり12チャネル）で DDR5 RDIMM をサポート。
- AMD EPYC™ 9005：最大 5200 MT/s（1DPC）；最大 4400 MT/s（1R 2DPC）；4000 MT/s（2R 2DPC）。
- AMD EPYC™ 9004：最大 4800 MT/s（1DPC）；3600 MT/s（2DPC）。
ネットワーク & 管理
- リア LAN：Broadcom® BCM57416 による 2 x 10 Gb/s（NCSI 対応）。
- 1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN（BMC）。
- リモート管理：ASPEED® AST2600 統合 BMC（VGA 搭載）；GIGABYTE Management Console および GSM（IPMI/Redfish 準拠）をサポート。
電源、冷却 & 信頼性
- 電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum 冗長 PSU。AC入力：100-127V~ 10A または 200-240V~ 5A、50/60Hz（地域により DC オプションあり）。
- Cold Redundancy：総負荷が < 40% の場合に PSU を1台スタンバイにして効率を向上。
- 冷却：4 x 80 x 80 x 38 mm ホットスワップシステムファン。
- 高可用性機能：SmaRT および SCMP により予期せぬシャットダウンを回避しデータを保護。
セキュリティ & オプションモジュール
- TPM：1 x TPM ヘッダー（SPI）；オプション TPM 2.0 キット（CTM012）をサポートし、ハードウェアベースの認証と安全なキー保管を実現。
ユーザビリティ & 展開
- ツールレスのドライブベイ設計によりドライブの迅速な挿入/取り外しが可能。
- SDS プラットフォーム向けに設計・検証済み；一般的な SDS スタック用の GIGABYTE 参照アーキテクチャを提供。
ソフトウェア & エコシステム
- GIGABYTE Management Console（プリインストール）および GSM（GIGABYTE Server Management）によりクラスタ全体の管理、CLI、モバイル監視を提供；VMware vCenter とのプラグイン統合をサポート。
注文 & 部品番号
- 注文番号（Barebone）：6NS463Z30MR000ACB1*
- マザーボード：9MZ33AR1MR-000*
仕様
- モデル名：S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
- シャーシ：4U（434 x 176 x 853 mm）
- マザーボード：MZ33-AR1
- CPU：AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series（単一プロセッサ、cTDP 最大400 W）
- ソケット：1 x LGA 6096（Socket SP5）
- チップセット：System on Chip
- メモリ：24 x DIMM、DDR5 RDIMM、プロセッサあたり12チャネル；速度はCPUモデルによる
- LAN：リア：2 x 10 Gb/s（Broadcom® BCM57416）+ 1 x 1 Gb/s 管理LAN
- Video/BMC：ASPEED® AST2600 統合（1 x VGA）
- 内部ストレージ：60 x 3.5" 内部ホットスワップ SATA/SAS ベイ（カード/エキスパンダが必要）
- リアストレージ：6 x 2.5" NVMe Gen5 ホットスワップ；2 x 2.5" SATA ホットスワップ
- 内部 M.2：1 x M.2（2280/22110）、PCIe Gen4 x4
- SAS エキスパンダー：Broadcom SAS35x40（ポートあたり SATA 6 Gb/s または SAS 12 Gb/s）
- PCIe 拡張：4 x low-profile PCIe Gen5 x16
- Front I/O：1 x USB 3.2 Gen1 Type-A、電源ボタン、ID、リセット、ステータス LED
- Rear I/O：2 x USB 3.2 Gen1、1 x VGA、1 x シリアル、2 x RJ45、1 x MLAN、ID LED
- セキュリティ：1 x TPM ヘッダー（SPI）— TPM 2.0 キット CTM012 サポート
- 電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum 冗長 PSU（AC：100-127V~/10A または 200-240V~/5A；DC オプション記載）
- システムファン：4 x 80 x 80 x 38 mm
- 動作温度：10°C～30°C；動作湿度：8%～80%（結露しないこと）
- 非動作：-40°C～60°C；湿度 20%～95%（結露しないこと）
- 梱包内容：1 x S463-Z30-AAB1、1 x CPU ヒートシンク、1 x レールキット
- 部品番号：Barebone：6NS463Z30MR000ACB1*；マザーボード：9MZ33AR1MR-000*
