貯蔵用サーバー TO25-ZM0-AA01

ネットワーク計算ラックマウント

製品概要
TO25-ZM0-AA01は、ORV3対応の2OU 2ノードベアボーンで、ラックスケール展開向けに最適化されています。デュアルAMD EPYC™ 9005プロセッサ、24 DIMMのDDR5メモリ構成、フロントホットスワップのGen5/Gen3 NVMeストレージをサポートし、高密度かつフロントサービスが容易な設計です。

主な特長

• デュアルソケットプラットフォーム（AMD EPYC™ 9005対応、デュアル構成で最大400 W cTDP）
• 24スロットのDIMM（CPUあたり12チャネルDDR5 RDIMM）、最大DDR5-6400対応
• フロントホットスワップ：8× E3.S Gen5 NVMe（CPUごとに4）および2× E1.S Gen3 NVMe（PCIe Gen3 x4共有）
• 低背PCIe Gen5 x16×2（各CPUから1）およびOCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16×4（各CPUから2）
• フロント/リアにIntel® I350-AM2 1 Gb/s LANポート（クロスノードリンク）、専用管理LAN搭載
• 48–54 V DCバスバー電源（OCPスタイルの集中電源アーキテクチャ）
• フロントアクセス重視のツールレス設計で保守が容易

ブロック図
TO25-ZM0-AA01ノードにおけるマザーボード、バックプレーン、I/Oボードの接続と配置を示すシステムブロック図を含み、統合や熱/電力計画に役立ちます。

Open Compute Project (OCP) / ORV3
OCP Open Rack V3対応の展開向けに設計されており、ノード最適化レイアウト、独立したPSUシェルフ、バスバー給電によりラック密度、熱効率、フロントメンテナンス性を最大化します。

仕様

• フォームファクタ：2OU、2ノード（ORV3 / OCP Open Rack V3）
• マザーボード：MZM3-OP0
• プロセッサ：Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5)、デュアルソケットで最大400 W cTDP
• メモリ：24 DIMMスロット、DDR5 RDIMM、CPUあたり12チャネル、最大6400 MT/s
• ネットワーク：フロントI/O：2× 1 Gb/s（Intel® I350-AM2）、1×管理LAN（10/100/1000）；リア：2× 1 Gb/s（クロスノードリンク）
• ビデオ/BMC：ASPEED® AST2600搭載、1× Mini-DP、BMC UART
• ストレージ：8× E3.S Gen5 NVMeフロントホットスワップ（各CPU4） ; 2× E1.S Gen3 NVMeフロントホットスワップ（PCIe Gen3 x4共有）
• PCIe拡張：2× LP PCIe Gen5 x16（各CPUから1）；4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16（各CPUから2）；OCP_1はNCSI対応
• 電源：48 V–54 V DCバスバー
• 動作環境：10°C–30°C、湿度8%–80%（非結露）；非動作時 -40°C–60°C
• パッケージ：1170×770×296 mm；内容物：1× TO25-ZM0-AA01 barebone、2× CPUヒートシンク
• 部品番号：Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*；マザーボード 9MZM3OP0UR-000*；Backplane COBP520 9COBP520NR-00*；Backplane COBP880 9COBP880NR-00*；I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*；I/O COFP340 9COFP340NR-00*