概要
W775-V10-L01は、NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchipアーキテクチャを搭載したAIワークステーション(デスクサイド)プラットフォームです。NVIDIAのAIソフトウェアスタックとの互換性を保ち、クラウドやデータセンターへの展開にも拡張可能でありながら、デスクトップ上での大規模なAIモデル開発、微調整、推論用に最適化されています。
主な特長Superchip用のクローズドループ液冷ソリューション1 x NVIDIA Blackwell Ultra GPUは、NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchipに統合されています1 x NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 CPU (GB300 Superchipの一部)252GB HBM3E GPUメモリ、7.1TB/sの総帯域幅を実現496 GB LPDDR5X CPUメモリー(ECC対応)高性能ネットワーキング:
システム統合および拡張 内部M.2ストレージ: 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (CPUから)、2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (ConnectX-8から)PCIe拡張スロット: 1 x PCIe x16 (Gen5 x16)、2 x PCIe x16 (Gen5 x8)フロントI/O:1 x USB 3.2 Gen2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen1 Type-A、2 x オーディオジャック(オーディオ出力/マイク)、電源/リセット、およびアクティビティLED リアI/O:4x USB 3.2 Gen2 Type-A、1x Micro USB(USB-to-UART)、1x Mini-DP、2x QSFP、1x RJ45、1x MLAN、2x Wi-Fiアンテナポート、3xオーディオジャック マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比(*SNR)108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます。
技術的なブレークスルー
- NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載:
Grace CPUとBlackwell Ultra GPUを統合し、高帯域幅のコヒーレント転送を可能にするNVLink-C2Cを搭載 FP4(4ビット浮動小数点)AIアクセラレーションを可能にする第5世代テンソルコア ハイパースケールAIワークロード向けに最大数百Gb/秒のネットワーキングを提供するNVIDIA ConnectX-8 SuperNIC NVIDIA DGX OSとの互換性により、適格なAIソフトウェアスタックを実現、大規模なAIモデルを実行するための大規模なコヒーレントメモリプール(最大数百GBのユニファイドメモリ)アクティブなワークロードに応じてパフォーマンスと効率を最大化するためのワークロード最適化パワーシフトブロック図とビジュアルアセット
注文およびパッケージ
パッケージ について
- 注文/部品番号(ベアボーン):6NW775V10MR000L01*
- パッケージ内容:
- 電源供給: シングル 1600 W ATX 80 PLUS Platinum(システムにはC19電源コードが必要です。
注意事項 免責事項
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- 電源コードはサーバー/ワークステーションパッケージに含まれていません。
- 動作限界: 高湿度動作時の温度および湿度範囲、および冷却液入口温度は、結露を避けるために遵守しなければなりません。
- 仕様および材料は変更されることがあります。
製品仕様/技術情報
- モデルW775-V10-L01
- Brand:
- スーパーチップ
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- 搭載
- !
- NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip (1 x NVIDIA Grace CPU + 1 x NVIDIA Blackwell Ultra GPU; NVIDIA NVLink™-C2C経由で接続)
- 寸法(WxHxD、mm):
- メモリ (CPU) - 245 x 500.4 x 531
- :ECC搭載496 GB LPDDR5X - 最大396 GB/sの帯域幅
- メモリ(GPU):252 GB HBM3E - 7.1TB/sのメモリ帯域幅
- LAN:2 x 400 Gb/s QSFP(NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC経由)、1 x 10 Gb/s LAN(Marvell AQC113)、1 x 10/100/1000 Mb/s管理LAN
- ビデオ:オンボードBMCに統合 - 1 x Mini-DP
- オーディオ:2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (CPUから)、2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (ConnectX-8から)
- PCIe拡張:スロット1: PCIe x16 (Gen5 x16)、スロット2: PCIe x16 (Gen5 x8)、スロット3: PCIe x16 (Gen5 x8)、および1 x M.2 (2230) E-key (Wi-Fi) PCIe Gen2 x1 (ConnectX-8より)
- フロントI/O:1 x USB 3.2 Gen2 (Type-C)、2 x USB 3.2 Gen1 (Type-A)、2 x オーディオジャック、LED付き電源/リセットボタン
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- リアI/O:4 x USB 3.2 Gen2 (Type-A)、1 x Micro USB (USB-to-UART)、1 x Mini-DP、2 x QSFPポート、1 x RJ45、1 x MLAN、2 x Wi-Fiアンテナポート、3 x オーディオジャック
- 電源:シングル1600 W ATX 80 PLUS Platinum。AC電源入力: AC100V~240V、15~20V100-240V~、15-8A、47-63Hz。DC出力:最大1300W (100-240V~) & 最大1600W (115-240V~)。DCレール+12V1-12V6/50A、+5V/25A、+3.3V/25A、+5Vsb/3.5A、-12V/0.3A
- OS互換性:
- システムファン: 3 x 120 x 120 x 25 mm
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- 動作特性:
- 動作温度範囲:10℃~35℃、動作湿度範囲:8%~80%(結露なきこと)。非動作時:-40°C~60°C、湿度20%~95%(結露しないこと)。注:相対湿度が50%を超える場合、結露を避けるため、冷却水の入口温度は乾球温度より高く、45℃を超えないようにしてください:
- 重量:正味29.2kg、総重量34.4kg
- 梱包寸法:732×400×775ミリメートル