GPUワークステーション W773-H5D-AAF1

タワーAMD Ryzen™ ThreadripperVGA

概要
プロフェッショナル向けの計算、可視化、AIワークロード向けに設計されたGPUワークステーション。sTR5ソケットのAMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000/7000 WX-Seriesプロセッサをサポートし、マルチGPU構成の検証済みオプションと、加速器の持続的な動作を支える2500W ATX電源を搭載しています。

主な特長

• 最大4基のデュアルスロット PCIe Gen5 GPU をサポート（ワークステーションクラス加速器の複数検証構成）
• シングル AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000/7000 WX-Series プロセッサ、sTR5ソケット
• 8チャネル DDR5 RDIMM、8スロット DIMM
• AMD WRX90 チップセット
• Broadcom® BCM57416 搭載のデュアル10 Gb/s LAN と専用1 GbE 管理LAN
• オンボード M.2 PCIe Gen5 x4 スロット×4、フロントホットスワップ SATA ベイ；NVMe/SAS/RAID対応
• PCIe Gen5 x16 拡張スロット×6
• 単体 2500 W ATX 80 PLUS Platinum 電源

ストレージと拡張

• 内部：4 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4（CPU由来）
• フロントホットスワップ：4 x 3.5"/2.5" SATA ベイ；オプションで追加4ベイ
• NVMe、SAS、RAID 0/1/10/5 をサポート
• PCIe：6 x PCIe Gen5 x16；1 x M.2 (2230) E-key（Wi‑Fi）PCIe Gen3 x1（FCH由来）

管理とセキュリティ

• ASPEED® AST2600 BMC と HTML5 KVM によるリモートコンソールおよび管理
• IPMI/Redfish 対応の GIGABYTE Management Console (GSM) によるクラスターおよびリモート管理
• ハードウェアベースのセキュリティ用オプション TPM 2.0 ヘッダ（SPI）

冷却と設計

• 機能と放熱性を両立したワークステーション筐体設計：選定されたファンモジュール、内部エアダクト、CPU/GPU用エアフロー経路
• GSMスマートファン制御と大きなパンチングによる放熱対策

注文情報とモデル
注文番号：6NW773H5DMR000ABF1*
モデル：W773-H5D-AAF1 (Rev. 3.x)

技術仕様

• 商用名：W773-H5D-AAF1
• マザーボード：MH53-G40
• CPU：AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000/7000 WX-Series；シングルプロセッサ；TDP 最大350 W
• ソケット：1 x sTR5
• チップセット：AMD WRX90
• メモリ：8 x DIMM；DDR5 RDIMM；8チャネル（9000 WX：最大6400 MT/s、7000 WX：最大5200 MT/s）
• LAN：2 x 10 Gb/s（1 x Broadcom® BCM57416）NCSI対応；1 x 1 Gb/s 管理LAN
• ビデオ：ASPEED® AST2600 統合；1 x VGA
• オーディオ：Realtek® ALC897 HD Audio Codec；前面/背面オーディオジャック
• ストレージ：フロントホットスワップ 4 x 3.5"/2.5" SATA；オプションで追加4ベイ；内部 4 x M.2 PCIe Gen5 x4
• RAID：0/1/10/5；AMD RAID ドライバ対応
• PCIe拡張：6 x PCIe Gen5 x16
• Front I/O：1 x USB 3.2 Gen1 Type‑C、2 x USB 3.2 Gen1 Type‑A、オーディオ、電源/リセット、LED
• Rear I/O：1 x USB 3.2 Gen2x2 Type‑C、3 x USB 3.2 Gen2 Type‑A、1 x VGA、1 x シリアル、2 x RJ45、1 x MLAN、オーディオ、IDボタン
• セキュリティ：TPM ヘッダ（SPI）；TPM 2.0 キットはオプション
• 電源：2500 W ATX 80 PLUS Platinum；AC入力 200‑240V~；C19 電源ケーブル必要；220‑240V 推奨
• システム管理：AST2600 BMC；GIGABYTE Management Console による HTML5 KVM、センサー監視、イベントログ、リモート更新
• 対応OS：Red Hat Enterprise Linux、Ubuntu、Windows 11
• システムファン：中央 3 x 120x120x38 mm；背面 1 x 120x120x25 mm
• 寸法 (WxHxD)：ペデスタル：218 x 455 x 726.3 mm
• 使用環境温度：10°C〜30°C；湿度 8%〜80% 非結露
• 重量：本体 29.2 kg；梱包 34.4 kg
• 梱包寸法：1050 x 417 x 594 mm；同梱物：W773-H5D-AAF1、CPUファン/ヒートシンク、記載の付属品