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通信モジュール用プリント基板
12層

通信モジュール用プリント基板
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特徴

応用
通信モジュール用
レイヤーの数
12層

詳細

スマート通信モジュール 適用分野:スマート携帯端末 層数:12(3+6+3)層 板厚:0.8mm トレース With/Space:2/2mil 表面 処理:ENIG+OSP

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。