6層プリント基板

従来のプリント配線基板は、一般的な熱硬化性樹脂材料によりる基材に貫通孔を開口し電気的接続を形成します。プリント配線基板の歴史とともに、プロセス技術は片面から両面、多層プリント配線基板へと発展しました。 層数： 2L/4L/6L/8L/10L 出荷最大サイズ： 699mm*594mm 最大銅厚（内層/外層）： 12oz 最大板厚： 5.0mm 最大アスペクト比： 15:1 表面処理： 半田レベラー、金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、 OSP、ニッケルパラジウム、金端子

フレキ柔軟性基板は軽量で、フレキシブルな特性が多くの電子製品の基礎部品となりました。スマート端末、電子事務機器、コンシューマー製品、自動車、医療、ＦＡ制御などの分野に広く使われています。電子製品の小型化と多機能化が進み、フレキ基板が微細化され多層に発展しています。 片面、二層板、多層板（6層及び以下） Roll to Roll生産プロセスは、より薄いフレキ基板の需要に対応します 0.035mmマイクロホール設計 0.035mm/0.035mmパターン幅／パターン間隙の設計 SMTからディスペンサー、ICTからFCTまで、組立とテストの全プロセスサポート能力をお客様にワンストップサービスの対応が可能です。 5G ...

... プリント基板製造、部品調達、プリント基板アセンブリからPCBAテストまでのターンキーPCBアセンブリサービス。 ターンキーPCBアセンブリサービスと効率的な生産のためのスマート工場---STHL。 ターンキーPCBアセンブリメーカーを選択する前に、PCBAが完璧に動作することを確認し、PCBプロトタイプを作成する必要があります。STHLのターンキーPCBアセンブリについては、信頼できるパートナーが必要です。一緒に見てみましょう！ ターンキーPCBアセンブリとは何ですか？ ターンキー」とは、プロジェクト請負業者が設計、部品調達、組み立てを行い、テストに合格するまで顧客に引き渡さないことを意味します。 PCBアセンブリは比較的複雑なプロセスで、通常、設計、アセンブリ、テストの3つの段階があります。従来、PCBアセンブリプロジェクトを行うには、PCBメーカー、部品サプライヤー、PCBアセンブラーにコンタクトを取る必要があり、様々なパートナーとのコンタクトに時間を費やしていました。通常、世界中から来ている可能性があるため、彼らとのコミュニケーションに多くの時間を費やす必要があります。 ほとんどの企業は、PCBの製造と組み立てのみを多くのメーカーに委託することを選択しますが、これはコストとエラー率を増加させます。ターンキーPCBアセンブリは、完全にこれらの問題を解決し、Pcbaのための最良のソリューションになることができます。 しかし、STHLが提供するターンキーPCBアセンブリサービスは、より良い選択であり、我々はすべての品質管理を担当しています。同時に、コストを節約し、時間を節約し、便利な移動部品サプライヤーと取引する必要はありません。 ...

... エンジニアが新しいプリント回路基板を設計したり、小さな修正を加えたりする場合、通常は基板をテストします。プロトタイプPCBアセンブリは最も有利です。 PCBアセンブリ製造のために、基板に大きなミスがないことを確認するにはどうすればよいですか？PCBアセンブリを試作して、基板を検証/テストする必要があります。 プリント基板のデータを分析し、プリント基板のレイアウトを最適化することで、大量生産の総コストを節約することができます。 PCBアセンブリ=PCB+コンポーネント+アセンブリ PCB ...

... 医療用電子機器 応用分野：胎児心臓ドップラー 層数:6層基板 厚さ:1.2mm トレース 幅/スペース:3/3mil 表面 処理:ENIG ...

... モバイルターミナルデバイス 応用分野：民生機器 Layer Number: 6 Layer with Flex 4 layer 板厚：0.1575±0.15mm トレース 幅/スペース:6/6mil 表面 処理:ENIG ...