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従来のプリント配線基板は、一般的な熱硬化性樹脂材料によりる基材に貫通孔を開口し電気的接続を形成します。プリント配線基板の歴史とともに、プロセス技術は片面から両面、多層プリント配線基板へと発展しました。 層数： 2L/4L/6L/8L/10L 出荷最大サイズ： 699mm*594mm 最大銅厚（内層/外層）： 12oz 最大板厚： 5.0mm 最大アスペクト比： 15:1 表面処理： 半田レベラー、金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、 OSP、ニッケルパラジウム、金端子
... スマート通信モジュール 適用分野：スマート携帯端末 層数:10層ELIC 基板厚み:0.8mm トレース 幅/スペース:3/3mil 表面 処理:ENIG+OSP ...
... 家電製品 応用分野：民生用電子機器 層数：10層＋フレックス4層 基板厚み：0.2mm トレース 幅/スペース:4/4mil 表面 処理:ENIG+プレート... ...
... レイヤ10 板厚：1.9mm 最小ライン/スペース：0.1/0.1mmライン/スペース: 0.1/0.1mm 表面。イマージョンゴールド ...
... 一般的にPCBボードには片面、両面、多層がある。ラジオなどの簡単な電化製品であれば、片面PCBで十分です。しかし、時代の発展に伴い、多機能と少量の電子製品のために、片面および両面PCBは完全に要件を満たすことができないが、多層PCBボードを使用する必要があります。多層PCBボードには、次のような多くの利点があります：高アセンブリ密度と小体積;電子部品間の接続が短縮され、信号伝送速度が速く、配線が便利である;良いシールド効果など。 多層PCBボードの層の数に制限はありません。現在、多層PCBボードの100以上の層、一般的に4Lと6L ...
... 板厚：1.0mm Dimension：158*120.89mm 原材料：FR4 EM825 基板表面の銅の厚さ：≥35um 穴の中の銅の厚さ：20μm 最小線幅/スペース：0.075ミリメートル 最小穴径：0.1mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：自動車ドライブレコーダー 特別な数値制御のルーティングマシンは、特定の寸法仕様を満たすことができる 最小線幅/スペース：0.075/0.075mm； 最小穴サイズ: 0.1mm； より良い信頼性のためにEM825アンチCAFラミネートを選択。 先進的な日立ボール盤により、穴スペースの均一性と精度を保証。 ...
Sun and Lynn Circuits
... リジッドフレックス基板 0.25分 穴径, 2.0mm 仕上がり板厚, ENIG, 10層リジッド基板部。 フレキシブル基板部2層、最小 穴からパッドまでの距離は8milです。 ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
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