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高多層プリント配線基板(HLC-PCB)は主にファイルサーバ、データ記憶、GPS技術、衛星システム、気象分析及び医療機器などに適用されています。通常は複数の両面PCBから構成され、特殊な性能の基材を使用する必要があります。 最大層数： 40層 最大アスペクト比： 15:1 パターン幅/間隔公差： ±20% 材料： 超低消耗／非常低消耗／低消耗／中消耗材料 層間位置決め精度： 5mil シートドリル残杭長さ： 2mil-10mil 抵抗公差： ±8% 挿入消耗： ...
... 一般的にPCBボードには片面、両面、多層がある。ラジオなどの簡単な電化製品であれば、片面PCBで十分です。しかし、時代の発展に伴い、多機能と少量の電子製品のために、片面および両面PCBは完全に要件を満たすことができないが、多層PCBボードを使用する必要があります。多層PCBボードには、次のような多くの利点があります：高アセンブリ密度と小体積;電子部品間の接続が短縮され、信号伝送速度が速く、配線が便利である;良いシールド効果など。 多層PCBボードの層の数に制限はありません。現在、多層PCBボードの100以上の層、一般的に4Lと6L ...
... 独自のSLPS ERPシステムにより、パーム全体の生産工程をモニターすることができます。 専用のバルクルプレス機により、ラミネートプレス温度カーブの精度に優れ、樹脂のはみ出しを防止します。4ozの内層銅厚を保証します。 カスタマイズされたプラズマデスミアマシンとVCPメッキラインにより、均一なビア銅メッキを提供します。 日立の最新鋭穴あけ機により、±0.05mmの厳しいビア位置決めスペックに対応； 100％電気抵抗試験により、優れた安定性を保証します。 基板厚：3.0mm Dimension：158*83.21mm 原材料：FR4 ...
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