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フレキ柔軟性基板は軽量で、フレキシブルな特性が多くの電子製品の基礎部品となりました。スマート端末、電子事務機器、コンシューマー製品、自動車、医療、ＦＡ制御などの分野に広く使われています。電子製品の小型化と多機能化が進み、フレキ基板が微細化され多層に発展しています。 片面、二層板、多層板（6層及び以下） Roll to Roll生産プロセスは、より薄いフレキ基板の需要に対応します 0.035mmマイクロホール設計 0.035mm/0.035mmパターン幅／パターン間隙の設計 SMTからディスペンサー、ICTからFCTまで、組立とテストの全プロセスサポート能力をお客様にワンストップサービスの対応が可能です。 5G ...
リジットフレックスは、同じ基板上にフレキ基板（FPC）とリジットPCBを有するプリント配線基板であり、電子機器回路の省スペース化に大きく寄与いたします。配線やコネクタ等の配線部品を必要とせずに三次元的は回路構成が可能で、複雑な部品を実装することも可能です。パッケージの一部として、HDIなどの他の回路基板から高い技術のボードを結合する設計も可能です。 リジットエリア2-16層、フレキ基板エリア1-6層のリジットフレックス フレキ基板ゾーン空気階層構造（air ...
... 一般的にPCBボードには片面、両面、多層がある。ラジオなどの簡単な電化製品であれば、片面PCBで十分です。しかし、時代の発展に伴い、多機能と少量の電子製品のために、片面および両面PCBは完全に要件を満たすことができないが、多層PCBボードを使用する必要があります。多層PCBボードには、次のような多くの利点があります：高アセンブリ密度と小体積;電子部品間の接続が短縮され、信号伝送速度が速く、配線が便利である;良いシールド効果など。 多層PCBボードの層の数に制限はありません。現在、多層PCBボードの100以上の層、一般的に4Lと6L ...
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