光学測定システム C12562-04

厚さユニバーサル規格フィルム用

Ｃ12562は、関連装置への組み込みを前提に設計された非接触の膜厚測定装置です。半導体市場では貫通電極技術の採用によりシリコン厚の測定が重要視され、フィルム市場では接着層の薄膜化が進み、共に1 μm～300 μmの範囲での高精度な厚み測定が必要とされています。C12562の測定範囲は、500 nm～300 μmと幅広く、薄膜塗工厚からフィルム基板厚、さらには総厚まで測定可能です。また、最高100 Hzの高速測定も可能なため、高速ラインでの測定にも対応します。 • 薄膜から総厚までの測定に対応 • タクトタイムを短縮（最速100 Hz） • 外部トリガを充実（高速測定に対応） • ソフトウエアに簡易計測を搭載 • 両面解析が可能 • 高さ変動に強い • 光学定数（n、k）解析 • 外部機器から制御