ファイバーレーザー溶接機 DZW PRO series

レーザー手動式キャスター付き

概要
DZW PRO Series のハンドヘルドレーザー溶接機は、業務用の移動可能な高効率レーザー溶接を実現します。キッチンウェア、板金加工、構造物の施工、現場修理やDIY など幅広い用途に対応できるコンパクトな筐体と産業仕様の構成を備えています。ワークショップや生産セルへの統合が可能です。

冷却方式
全ての出力仕様は水冷方式を採用しており、レーザーモジュールの寿命延長、溶接ビード品質の安定化、連続運転時の故障低減に寄与します。

可搬性
底部に4つの自在キャスターと4つの固定用バックルを備え、耐油・耐汚染性のある移動性を確保します。移動が容易で、任意の位置で固定して安定稼働が可能です。

プロ用溶接ガン

• ガン上のパラメータ表示が明瞭で、安全アラームを多数搭載し、トラブルの早期発見と保守を支援します。
• 引き出し式の保護／集光ミラーによりメンテナンス性を向上させ、統合型コリメータ-QBH モジュールは現場でのプラグアンドプレイ交換を可能にします。

簡易切断・錆除去・ビード清掃

• 薄板（≤3 mm）の切断は溶接ガンを交換せず、ノズル交換のみで対応可能です。
• ノズルを交換することで、錆や塗装のある表面を最大120 mm 幅まで清掃できます。
• 特定ノズルにより、最大5 mm 幅の溶接ビード清掃が可能です。

ポータブルワイヤーフィーダー

• インテリジェントなワイヤー供給設計により、安定した自動供給と均一な溶接品質を実現します。
• マルチモードワイヤー制御（自動/手動給送/引き戻し/引出し/補給）により生産条件に柔軟に対応します。
• 対応ワイヤー径：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0 mm。

高集積レーザー

• レーザーモジュールは最大67%小型化、50%軽量化され、全面密封で防塵・防湿設計のため産業環境での連続稼働に適しています。
• モバイルアプリにより出力・設定・エラーコードをリアルタイム監視でき、保守対応を迅速化します。
• ファイバー仕様：1500/2000W は25 μm（10 m）ファイバー、3000W は50 μm（12 m）ファイバーで大型ワークに対応します。

溶接能力
用途別・厚さ別の溶接サンプル画像を掲載しており、パラメータ選定や適用性確認の参考となります。

技術データ（参考）
*参考値です。最終的な数値は正式な技術資料に従ってください。

DZW-1500W
最大板厚：ステンレス 0.6–4.0 mm；炭素鋼 0.6–5.0 mm；アルミニウム 0.6–3.0 mm
機械最大消費電力：8.5 kW
レーザー波長：1064 ±10 nm
溶接速度：機種により異なる
溶接クラック（非溶加材溶接）：≤0.3
電源：AC 220V, 50Hz
動作温度：10℃–40℃
動作湿度：<70%（結露なし）
機械質量：102 kg
寸法（L×W×H）：1080×580×780 mm

DZW-2000W
最大板厚：ステンレス 0.6–5.0 mm；炭素鋼 0.6–6.0 mm；アルミニウム 0.6–4.0 mm
機械最大消費電力：11 kW
レーザー波長：1064 ±10 nm
溶接速度：0–600 cm/min（機種、板厚、ワークにより変動）
溶接クラック（溶加材使用）：≤0.5
電源：AC 220V, 50Hz
動作温度：10℃–40℃
動作湿度：<70%（結露なし）
機械質量：111 kg
寸法（L×W×H）：1080×580×780 mm

DZW-3000W
最大板厚：ステンレス 0.6–8.0 mm；炭素鋼 0.6–8.0 mm；アルミニウム 0.6–6.0 mm
機械最大消費電力：11 kW
レーザー波長：1064 ±10 nm
溶接速度：機種により異なる
溶接クラック：機種により異なる
電源：AC 380V, 50Hz
動作温度：10℃–40℃
動作湿度：<70%（結露なし）
機械質量：145 kg
寸法（L×W×H）：1100×580×900 mm

特長 / 技術仕様

• シリーズ名：DZW PRO Series（ハンドヘルドレーザー溶接ソリューション；ロボット、ポジショナー、回転軸との自動化連携がオプションで可能）。
• レーザー波長：1064 ±10 nm。
• 利用可能な出力構成および機械全体の代表電力：機種により約8.5 kW、約11 kW 等。
• 材料厚さ対応は機種と材料により異なります（上記の機種別データ参照）。
• 冷却：全出力で水冷設計。
• ワイヤー供給：0.8–2.0 mm 対応、マルチモード制御（自動/手動 給送・引戻し・引出し・補給）。
• 可搬性：キャスターと固定バックルにより移動と位置決めが容易。
• 保護と保守：引き出し式保護／集光ミラーとプラグアンドプレイのCollimator/QBH モジュール。
• 環境動作範囲：10℃–40℃、湿度 <70%（結露なし）。
• 典型的な重量と寸法：約102–145 kg、寸法は機種により概ね L1080–1100 × W580 × H780–900 mm。
• ファイバーオプション：1500/2000W は25 μm（10 m）；3000W は50 μm（12 m）ファイバーで長距離対応。