CO2 レーザー刻印機

移動式バーコード用両面プリント基板

機械の特長

• PCB/PCBA上へのバーコード、QRコード、テキスト、番号などのマーキングが可能;
• CO2レーザーを使用した両面レーザーマーキング、上下両面をマーキング;
• 位置決めとコード読取機能のための同軸CCDを採用。

用途
電子組立ラインでのPCBおよびPCBAのインラインマーキング。

簡要説明
1. 設備の全体性能
設備寸法：1100 × 1550 × 1550 mm（治具等除く）。カラ―ランプの高さは実際により若干変動する場合があります。
設備の特徴：ダブルヘッド両面マーキング。

2. CCD位置決め・コード読取システム
CCD撮像により基板上の基準点を取得し、コンピュータで位置補正を行いマーキング精度を大幅に向上させます。同時に1次元コード・2次元コードを読み取り、データをMESへアップロードして比較確認します。コード誤りや読取不可を検出した場合、機械は自動的にアラームを発し停止し、オペレータの対応を待ちます。

3. 動作原理／ワークフロー
3.1. 本機の通電を行う;
3.2. 作業台のスタートボタンを押すと作業台が自動運転する;
3.3. マーキング機は前段の組立ラインから搬送されたPCBを受け取り、CCDで両面を自動位置決め・マーキング・検証する;
3.4. 検証後、次工程へ搬送する;
3.5. 上記の工程を繰り返して連続稼働する。

設備使用時の環境要件

• 4.1. 周囲温度：15〜30 °C；空調必須。
• 4.2. 湿度：40%〜80%；結露の恐れがある場合は除湿機を設置。
• 4.3. 電源：220 V、50 Hz。
• 4.4. 電源変動：±5%；変動が±5%を超える場合は自動電圧/電流安定化装置を設置。
• 4.5. 設置近傍に強い電磁波干渉がある場所（例：送信所/中継局）を避ける。
• 4.6. 基礎振幅：50 µm未満；振動加速度：0.05 g未満。近接に大型プレス等がないこと。設置場所は無煙・低粉塵であること。金属研磨/研削など粉塵が激しい環境は避ける。
• 4.7. 空気圧：5〜8 KG/cm²。
• 4.8. 一部の環境では静電防止床および強化シールドが必要。

仕様／技術仕様

• 適用PCBサイズ範囲：長さ 50 mm〜500 mm；幅 50 mm〜460 mm；厚さ 0.8 mm〜6.5 mm；基板上の部品高さ < 20 mm。
• 搬出入ライン適用高さ：900 mm；調整範囲：880〜930 mm（脚カップで調整可能）。
• X-Yプラットフォーム移動域：550 × 500 mm；移動速度：150〜400 mm/s；繰返し位置決め精度：±0.05 mm。
• ベルト搬送速度：約 100〜400 mm/s。
• 作業システム外形（L × W × H）：1550 mm（前後）× 1100 mm（左右）× 1550 mm（高さ）（実寸は若干異なる場合あり）。
• 作業台電源要件：AC 220 V 単相 ±5%、50 Hz。
• エアー要求：乾燥空気 0.4〜0.8 MPa、エア入口 φ 8。
• 装置総電力：約 6000 W。
• 装置総重量：約 1000 kg。