レーザー刻印機 EP-IRPS-20

ガラスセラミック移動式

主な特長

• ビーム品質が良く、スポット径が小さいため超微細マーキングが可能
• 熱影響域が小さく、被加工材の損傷を抑制
• 高精度かつ高速のマーキングを安定して長時間運転可能
• 消耗品を必要とせず、運用・保守コストが低い
• 連続的な産業用途に適合

用途

• ガラス、サファイア、セラミック等の脆性材料の切断・穴あけ
• LCD、OLEDパネルの切断（C、R、U角の切断）
• ガラス上の超精密マーキング（不可視のマイクロQRコード0.2 mm等）
• 医療用金属機器への追跡可能なマーキング（エッチング／耐酸化マーキング）
• プラスチック、酸化物、有機材料の切断、穴あけ、コーティング除去

技術仕様
装置型番：EP-IRPS-20
レーザー波長：1064 nm
パルス幅：10 ps
レーザー出力：20 W
繰返し周波数：1000 kHz
マーキング範囲：100×100 mm
ライン幅：≤0.03 mm
マーキング深さ：≤0.1 mm
最小文字サイズ：0.06 mm
マーキング速度：≤7000 mm/s
繰返し精度：±0.01 mm
電源：AC 220 V, 50 Hz, 16 A
総消費電力：≤1.5 kW


特性 / 技術仕様

• 型番：EP-IRPS-20
• 波長：1064 nm
• パルス幅：10 ps
• 出力：20 W
• 繰返し周波数：1000 kHz
• マーキング範囲：100 × 100 mm
• ライン幅：≤0.03 mm
• マーキング深さ：≤0.1 mm
• 最小文字サイズ：0.06 mm
• マーキング速度：≤7000 mm/s
• 繰返し精度：±0.01 mm
• 電源：AC 220 V, 50 Hz, 16 A
• 総消費電力：≤1.5 kW