自動標本準備システム IM5000

走査型電子顕微鏡用イオンビームミリング冷却

概要
Hitachi の IM4000II および IM5000 イオンミリング装置は、走査型電子顕微鏡（SEM）および関連する表面解析向けの精密な試料作製を提供します。金属、半導体、ポリマー、セラミックス、多層材料に対応し、最小限のアーティファクトで高品質な断面およびフラットミリングを実現します。研究・産業の品質管理・材料解析ラボ向けに設計され、両機種とも高度な電子顕微鏡用途に適した再現性の高い高速処理を可能にします。

主な特徴

• 高いミリング速度：硬質材料の高速加工に対応。
• 断面ミリング／フラットミリングのモード：多様な試料に対応する柔軟な処理。
• 低温冷却（オプション）：温度に敏感な試料を保護。
• ユーザーフレンドリーな操作：タッチスクリーンとプログラム可能なサイクル。
• SEM/AFM との互換性：Hitachi およびサードパーティの顕微鏡との統合、エアプロテクションホルダ対応。

機能と利点

• スループット：IM4000II 約500 μm/h（Si、突出100 μm）；IM5000 ≥ 1 mm/h（同条件）により試料処理時間を短縮。
• モードの汎用性：断面ミリングは滑らかで歪みの少ない断面を生成；フラットミリングは表面層のアーティファクトを除去し、EBSD 等に有利。
• ワイドエリア断面ミリング（IM5000）：最大10 mm幅まで均一加工が可能で、大型電子部品や工業素材に適合。
• 低温オプション：冷却温度制御（0°C ～ −100°C、液体窒素）によりポリマーや生体試料などの熱に敏感な材料を保持。
• ビーム制御：断続照射（ON/OFF プログラム）および加速電圧調整により、ビーム感受性材料の加工が可能。
• ワークフロー統合：Hitachi SEM やサードパーティ機との互換性；不活性下での移載や耐ビーム性向上のためのマスク・アクセサリが利用可能。

用途

• 金属・合金 — 微細構造解析および断面観察。
• 電池 — 電極や多層構造の断面観察。
• 電子・半導体 — IC やデバイスの層・界面露出。
• ポリマー・軟質材料 — 低温処理で変形を抑制。
• 多層膜・コーティング — 層構成や密着性の評価。
• 硬質工業材料 — SEM 用試料作製と表面解析。

仕様（概要）
使用ガス : Ar（アルゴン）
加速電圧 : IM4000II 0–6 kV | IM5000 0–8 kV
最大ミリング速度（Si、突出100 μm） : IM4000II 約500 μm/h | IM5000 ≥ 1 mm/h
最大ミリング幅 : IM4000II 非対応 | IM5000 最大10 mm
最大試料寸法 : 20 mm（W）×12 mm（D）×8 mm（H）
試料移動範囲 : X ±7 mm、Y 0 ～ +3 mm
イオンビーム断続照射 : ON/OFF プログラム（1 s ～ 59 min 59 s）
スイング角 : ±15°、±30°、±40°
フラットミリング領域 : φ32 mm；最大フラットミリング試料 φ50 × 25 mm（H）
回転速度 : 1 rpm、25 rpm
チルト範囲 : 0°～90°
冷却温度制御（オプション） : 0°C ～ −100°C（LN2 使用）

技術仕様

• 使用ガス：Argon（Ar）。
• 加速電圧：IM4000II 0–6 kV；IM5000 0–8 kV。
• ミリング速度：IM4000II 約500 μm/h；IM5000 ≥ 1 mm/h（Si、突出100 μm）。
• ワイドエリア断面ミリング：IM5000 最大10 mm；IM4000II 非対応。
• 最大試料寸法およびフラットミリングの寸法は上記参照。
• 断続照射プログラムおよび調整可能なビームパラメータでビーム感受性材料に対応。
• オプション：冷却温度制御、高耐ビームマスク、実体鏡ユニット（15×～100×）、Air protection Holder Unit、マウントアクセサリ等。