製品概要Huaweiは、GEから800GEまでの光モジュールのフルレンジを提供しており、3つの主要な機能を備えています:Spanning(超長距離伝送)、Stable(超高信頼性)、Secure(超堅固なセキュリティ)。これらは一緒に、データセンターの相互接続性を確保し、企業に究極の「3S」ネットワーク体験を提供します。
特徴- 高帯域幅:高帯域幅は、AI時代のデータセンターネットワークに高速接続を可能にします。
- 高性能:厳格な性能仕様は、データセンターネットワークの長期安定稼働を保証します。
- 高信頼性:独自のチャネル損失耐性と汚染・緩み検出により、モジュールの信頼性が10倍向上します。
仕様400GEシリーズStarryLink光モジュール
モジュール名 | QSFP112-400G-VR4 | QSFP112-400G-SR4 | QSFP112-400G-DR4 | QSFP112-400G-FR4 | QSFP-DD-400G-SR8 | QSFP-DD-400G-DR4 | QSFP-DD-400G-FR4
フォームファクタ | QSFP112 | QSFP112 | QSFP112 | QSFP112 | QSFP-DD | QSFP-DD | QSFP-DD
波長 | 850nm | 850nm | 1311nm | 1271nm/1291nm/1311nm/1331nm | 850nm | 1311nm | 1271nm/1291nm/1311nm/1331nm
コネクタタイプ | MPO-12 | MPO-12 | MPO-12 | LC,DLC | MPO-16 | MPO-12 | LC,DLC
ファイバータイプ | MMF | MMF | SMF | SMF | MMF | SMF | SMF
転送速度 [bit/s] | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s
電力予算 [dB] | 1.7dB | 1.8dB | 3dB | 4dB | 1.9dB | 3dB | 4dB
目標伝送距離 [km] | マルチモード(OM3)ファイバー(直径:50 μm):30 m;マルチモード(OM4)ファイバー(直径:50 μm):50 m;マルチモード(OM5)ファイバー(直径:50 μm):50 m | マルチモード(OM3)ファイバー(直径:50 μm):60 m;マルチモード(OM4)ファイバー(直径:50 μm):100 m;マルチモード(OM5)ファイバー(直径:50 μm):100 m | シングルモード(G.652)ファイバー(直径:9 μm):0.5 km | 2 km | 16ファイバー、タイプB、メスコネクタ、APCエンドフェイス;マルチモード(OM3)ファイバー(直径:50 μm):70 m;マルチモード(OM4)ファイバー(直径:50 μm):100 m | シングルモード(G.652)ファイバー(直径:9 μm):0.5 km | シングルモード(G.652)ファイバー(直径:9 μm):2 km
変調(電気) | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 8×50G-PAM4
変調(光) | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4
送信機タイプ | VCSEL | VCSEL | DFP-LD | EML | VCSEL | DFP-LD | EML
受信機タイプ | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN
動作ケース温度 [°C] | 0°C–70°C | 0°C–70°C | 0°C–70°C | 0°C–70°C | 0°C–70°C | 0°C–70°C | 0°C–70°C
パッケージング技術 | COB | COB | COB | COB | COB | COB | COB
技術プロトコル | 400GBASE-VR4 | 400GBASE-SR4 | 400Gbase-DR4 | 400GBASE-FR4 | 400GBASE-SR8 | 400Gbase-DR4 | 400Gbase-FR4
200GEシリーズStarryLink光モジュール
モジュール名 | QSFP56-200G-SR4
フォームファクタ | QSFP56
波長 | 850 nm
コネクタタイプ | MPO-12
ファイバータイプ | MMF
転送速度 [bit/s] | 200 Gbit/s
電力予算 [dB] | 5.9 dB
目標伝送距離 [km] | 12ファイバー、タイプB、メスコネクタ;マルチモード(OM3)ファイバー(直径:50 μm):70 m;マルチモード(OM4)ファイバー(直径:50 μm):100 m
変調(電気) | 4 x 50G-PAM4
変調(光) | 4 x 50G-PAM4
送信機タイプ | VCSEL
受信機タイプ | PIN
動作ケース温度 [°C] | 0°C–70°C
パッケージング技術 | COB
技術プロトコル | 200GBASE-SR4
技術的特徴 / 仕様- GEから800GEまでの光モジュールのフルレンジ
- 高帯域幅、高性能、高信頼性
- Spanning(超長距離伝送)、Stable(超高信頼性)、Secure(超堅固なセキュリティ)
- 複数のフォームファクタ:QSFP112、QSFP-DD、QSFP56
- MMFおよびSMFファイバータイプをサポート
- 最大400Gbit/sおよび200Gbit/sの転送速度
- 動作温度:0°C–70°C
- COBパッケージング技術