ストレージモジュール H9HP52AECMMDAR-KMM

ストレージとプロセッシングをハイブリッドパッケージで融合 モバイルの可能性を広げる 当社の高密度eMCPは、3D V4 256Gb NANDフラッシュベースの128GB eMMC5.1と1xnm 8Gb DRAMベースの6GB LPDDR4Xを組み合わせ、面積効率の良い設計と安定した機能でパッケージ化されています。スマートフォンやウェアラブル、コネクテッドIoT機器など、携帯性や機動性が重要視されるさまざまな小型機器の中にすっきりと収まるパッケージとなっています。 幅広いモバイルニーズに対応 SK hynixのeMCPは、モバイル機器の様々な密度構成に対応し、多様性を拡大し続けています。 面積効率に優れたパッケージ 当社の128GB+6GB LPDDR4X eMCPは、4,266Mbpsの高速化を実現し、LPDDRとeMMCの個別部品を使用する場合に比べて約40%の面積効率化を実現するパッケージです。