- 表面とエッジを3D測定
- シングルクリック自動検査
- 白色光スキャン技術
- 認定精度
- 65MPカメラを標準装備
- 工場フロア向けに設計
- 平面2Dに後付けして使用
製品仕様
精度
- 繰り返し精度:35 μm
- 体積:75μm
分解能
- 視野2000mm
- カメラ>65MP
- プロジェクター>8.2MP
仕様
- 最大スキャンエリア1、2:2000mm (X) x 1125mm (Y)
- 最大スキャン深度* 1,2 & 3 : 1125mm (Z)
- 体積精度** :75ミクロン
- 繰り返し精度** :35 ミクロン
- 点間隔:250ミクロン以上
- スキャン速度*** :> 5000,000点/秒以上
- スキャン時間*** :< 15秒以下
- 処理時間**** :< 30秒以下
- 周辺機器USBライティングコントローラー、標準コンピュータインターフェース
- 必要OSWindows 11 64ビット
- 含まれるソフトウェア : 3Dスキャン、自動再配置、テクスチャマップ取得、3Dカラーレンダリング、断面図の作成、3Dエッジの作成、3DエッジのDXF/DWGへのリバースエンジニアリング、3DエッジのDXF/DWGへの比較、色付き偏差レポートの部品への逆投影、PLY、STL、VRML、ASCIIフォーマットでの3D点群の作成、テクスチャマッピングされた点群の作成、キャリブレーションソフトウェア。
- 無料3D検査ソフトウェア:市販の無料3D検査ソフトウェアと完全な互換性があります。機能には、3Dソリッドモデルとの比較、寸法、GD&T、断面、全面偏差検査、スキャンのマージ、カスタマイズ可能なレポート、CADへのスキャンの自動アライメント、点群メッシュ作成、処理とフィルタリング、CADモデルからの公称データの抽出、2つのスキャンの比較が含まれます。
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