電解コンデンサ CAP-LOC ™

プリント基板用

InterplexのCAP-LOC™ システムは、電解コンデンサ用のはんだレス実装システムで、PCBへの電気的および機械的接続に一般的に使用されるはんだ付け、接着剤、またはクランプの2 次プロセスを排除します。 このコンデンサホルダシステムは、自動車アプリケーションやその他のモビリティタイプの製品の厳しさに耐えるように設計されています。