パルスレーザー モジュール LDM series

ファイバー緑結合されたファイバー

コンパクトデザイン 場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。 19インチモジュールでマルチキロワット出力 LDMシリーズのファイバー結合型OEMモジュールのシステムデザインは、一貫してコンパクト、信頼性、システムへの組み込みのし易さに合わせられています。これらは、PCのサイズの19インチモジュールにファイバー結合型レーザーヘッドと、電源、冷却装置、レーザの監視および制御用電子機器を一体化しています。 高出力 LDMモジュール製品シリーズに新しく7 HEモジュールシステムと最大出力6kWのラインアップを追加することにより、コンパクトな高出力半導体レーザ装置のための新しい適用範囲が広がります。ファイバー結合の半導体レーザLDMのビーム品質は、ランプ励起固体レーザ等に匹敵しますが、小型なサイズで見た場合、より高い効率で10倍に匹敵します。機能的で、標準化された信号インターフェースによる非常に単純な操作がこのユーザー志向の製品哲学を強調しています。 信頼性 LDMモジュールは、レーザーラインの定評があり、継続的に進化している半導体レーザ技術をベースにしています。今日、レーザーライン半導体レーザ技術は世界中で様々な用途に使用され、高い信頼性とシステム安定性で知られています。そのため、レーザーライン半導体レーザは、核の半導体レーザ素子に5年間保証を付けてご提供させて頂いております。この期限は、ご希望に応じて更に延長することが可能です。 使いやすさ 使いやすさはLDMシリーズ製品哲学の中心にあります。レーザシステムの小型化により、投資および運用コストは明らかに軽減され、これにより、LDMシリーズ半導体レーザには既存のレーザーアプリケーションだけでなく、従来の手順（溶接、修理、熱処理など）の代用としても十分にご使用頂ける可能性があります。