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レーザー基板分割機
MicroCut 1000
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特徴
タイプ
レーザー
詳細
オフラインレーザーデパネリング -ゼロストレス剥離ソリューション -15W UVレーザー光源 -フィクスチャーコスト不要 -CCDカメラによる自動アライメント補正 -ミーリングカッターインテリジェントモード -操作ミスに対する全工程の監視 -MES Ready フィクスチャー不要 安定したレーザー光源
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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