エポキシ樹脂系樹脂 EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLF

電子アンダーフィル フリップ チップ型

マスターの結束のエポキシのunderfillの構成のラインはpassivization、高い信頼性および優秀な付着死ぬために、また改良された機械サポートを提供するために優秀な下の盛り土を提供することを向け、はんだの接合箇所の緊張を下げ、そして優秀な湿気の保護を提供する。 さらにそれは高いガラス遷移温度の高い純度、低い熱拡張係数およびout-gassing、高いヤングモジュールおよび短い治療周期提供する。 それは衝撃および振動と同様、熱循環への高い抵抗を特色にする。 さらに、このプロダクトの適用のいくつかはフリップ・チップ装置、球の格子配列および破片のスケールの包装を含んでいる。