電気絶縁性熱伝導素材

... - 熱伝導率：0.9W/m・K - シリコンのアウトガスがない - シリコンの抽出がない - アプリケーションの組み立てを支援するために、片側のタックを減少させる - 電気絶縁性 ベルギストギャップパッドTGP 1100SFは、熱伝導性、電気絶縁性、シリコーンフリーポリマーで、シリコーンに敏感なアプリケーションのために特別に設計されています。この材料は、スタンドオフと平坦度の公差が大きいアプリケーションに最適です。 ベルギストギャップパッドTGP1100SFは、組み立ての際に材料の取り扱いを容易にし、耐久性を高めるために補強されています。この材料は、材料の両面に保護ライナーが付いています。上面は取り扱いを容易にするためにタックが減少しています。 代表的な用途 - ...

... - 熱伝導率：2.4W/m・K - 超低圧での低い "Sクラス "の熱抵抗 - 超コンフォータブルな "ゲル状 "弾性率 - 低応力用途に設計 - 穿刺、剪断、引裂抵抗のために強化されたグラスファイバー ベルギストギャップパッドTGP2400は、熱伝導性強化素材で、熱伝導率は2.4W/m・Kです。この材料は充填ポリマー材料であり、非常に柔らかく、弾力性のある特性を示します。この材料は、取り扱いが簡単で、変換、電気的絶縁、耐引裂性を付加するために強化されています。 BERGQUIST GAP PAD ...

... - 高い熱伝導率：5.0W/m・K - 高い適合性、"S-Class "の柔らかさ - 自然なタックにより界面熱抵抗を低減 - 要求される輪郭に適合し、壊れやすい部品リードにほとんどあるいは全く応力をかけずに構造的完全性を維持する。 - 耐穿孔性、耐せん断性、耐引裂性のために強化されたガラス繊維 - 低圧での優れた熱的性能 ベルギストギャップパッドTGP 5000は、高い熱伝導性を特徴とするガラス繊維強化フィラー及びポリマーです。この材料は、弾性と適合性を維持しながら、非常にソフトな特性を生み出します。ガラス繊維で補強されているため、取り扱いが簡単で、電気絶縁性と耐引裂性があります。両面にある固有の自然なタックが塗布を助け、製品が効果的に空隙を埋めることを可能にし、全体的な熱性能を向上させます。 上面のタックは、取り扱いを容易にするために低減されています。ベルギストギャップパッドTGP ...

... H1は、HFCによって製造された一連の熱伝導絶縁体です。 その補足シリカゲル絶縁ベースにより、絶縁および熱伝導の効率を提供します。 このデバイスは、-58° F ～ 356° F (-50 & #8451、180° & #8451; まで) の温度範囲で動作します。 最大誘電遮断電圧は3 500kVです。 H1はさまざまな用途に適しています。 ...

... サーマルパッド（TIM）は、熱伝導性のある粒子を充填したシリコーン材料です。サーマルパッドの柔軟性は、プリント回路の部品の高さの違いを補正するのにも役立ちます。また、シリコーンを含まないバージョンは、繊細なアプリケーション（自動車、光学）に利用できます。 用途 : - 自動車モジュール、トランスミッションコントロール - 通信機器 - プロセッサー - 無線通信ハードウェア - 電力変換 - バッテリーパック、バッテリーマネジメントシステム BMS ...