電気絶縁性熱伝導素材
シリコン

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特徴

特性
電気絶縁性, シリコン

詳細

サーマルパッドは、熱伝導性粒子が充填されたシリコーン材料である。 これらは、ヒートスプレッダと1つまたは複数の電子部品との間の数ミリメートルのスペースを埋めるために使用されます。サーマルPADの柔軟性はまた、プリント回路へのコンポーネントの異なる高さを補償するのに役立ちます。シリコーンなしのバージョンは、敏感なアプリケーション(自動車、 光学式)。 アプリケーション: -自動車モジュール、トランスミッションコントロール -電気通信 -プロセッサー -ワイヤレス通信ハードウェア -電力変換 -バッテリーパックとバッテリー管理システムBMS

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。