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... 熱界面材料 提供しています： -半導体用シリコーンゴム絶縁材料 -シリコーンゴム製熱伝導性箔 -シリコーンフリー熱伝導箔 -高熱伝導グラファイト箔 -熱伝導性箔片面接着剤 -熱伝導性箔両面接着剤 -熱伝導性フォームおよびゲル箔 -カプトン絶縁体ワッシャー -マイカウェハー -酸化アルミニウムウェハー -熱伝導性ペーストおよびサーマルインターフェイスフィルム -熱伝導性接着剤 ...
... サーマルパッド（熱伝導性シリコーンパッド）は、耐熱性と電気絶縁の特定の有機特性を有する高い熱伝導率を兼ね備えています。これにより、サーマルパッドは熱発生部品からヒートシンクや宇宙空間に効果的に熱を伝達します。コンピューティングやエレクトロニクスでは、熱パッドは一般的にヒートシンクの底面にあり、冷却されるコンポーネント（CPUや他のチップなど）からヒートシンク（通常はアルミニウムまたは銅製）への熱伝導を補助します。 サーマルテープ（接着剤）材料は、難燃性グレード（UL94-V0およびハロゲンフリー）、良好な耐候性および耐熱性などの添加特性を有する。Ther@@ ...
... サーマルパッド（TIM）は、熱伝導性のある粒子を充填したシリコーン材料です。サーマルパッドの柔軟性は、プリント回路の部品の高さの違いを補正するのにも役立ちます。また、シリコーンを含まないバージョンは、繊細なアプリケーション（自動車、光学）に利用できます。 用途 : - 自動車モジュール、トランスミッションコントロール - 通信機器 - プロセッサー - 無線通信ハードウェア - 電力変換 - バッテリーパック、バッテリーマネジメントシステム BMS ...
... 熱伝導性ペースト サーミグリースTG 20025、5gシリンジ ...
Dr. D. Müller GmbH
... Sil-Pad 1000は、Sil-Pad 400と同じ優れた機械的・物理的特性を持ちながら、熱抵抗を35%低減させた材料です。Sil-Pad 1000は、シリコーンゴムとガラス繊維の複合材料です。それは特別に満たされ、低い熱抵抗を提供する。Sil-Pad 1000は無毒で、洗浄剤からの損傷に抵抗する。難燃性で、熱伝導性絶縁体として使用するために特別に処方されています。 Sil-Pad 1500はSil-Pad 1000とSil-Pad 2000の間の厚さを持つ経済的で高性能な絶縁体です。 Sil-Pad ...
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