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... 熱界面材料 提供しています： -半導体用シリコーンゴム絶縁材料 -シリコーンゴム製熱伝導性箔 -シリコーンフリー熱伝導箔 -高熱伝導グラファイト箔 -熱伝導性箔片面接着剤 -熱伝導性箔両面接着剤 -熱伝導性フォームおよびゲル箔 -カプトン絶縁体ワッシャー -マイカウェハー -酸化アルミニウムウェハー -熱伝導性ペーストおよびサーマルインターフェイスフィルム -熱伝導性接着剤 ...
... サーマルパッド（熱伝導性シリコーンパッド）は、耐熱性と電気絶縁の特定の有機特性を有する高い熱伝導率を兼ね備えています。これにより、サーマルパッドは熱発生部品からヒートシンクや宇宙空間に効果的に熱を伝達します。コンピューティングやエレクトロニクスでは、熱パッドは一般的にヒートシンクの底面にあり、冷却されるコンポーネント（CPUや他のチップなど）からヒートシンク（通常はアルミニウムまたは銅製）への熱伝導を補助します。 サーマルテープ（接着剤）材料は、難燃性グレード（UL94-V0およびハロゲンフリー）、良好な耐候性および耐熱性などの添加特性を有する。Ther@@ ...
... OC-7300は、50～65℃の軟化温度を有する熱伝導性の相変化材料です。材料の液相は、はるかに高い温度で界面の不規則性を埋めることができます。 従来のギャップフィラーよりも効率的です。一方、常温では固体であり、施工時の取り扱いが容易である。 OC-7300はRoHS指令に対応しており、ハロゲンフリー規格に適合しています。自然に粘着性があり、一般的には追加の接着剤は必要ありません。 特徴とメリット 4.0W/m-K 当然のことながらダサい RoHS対応 ハロゲンフリー カラー グレー 厚み範囲 ...
Schlegel Electronic Materials
... OC-800は、50～65℃の軟化温度を持つ熱伝導性の相変化材料です。液相であるため、従来のギャップフィラーよりもはるかに高い効率で界面の凹凸を充填することができます。一方、常温では固体であり、施工時の取り扱いが容易です。 OC-800はRoHS対応でハロゲンフリーです。自然に粘着性があり、一般的には追加の接着剤は必要ありません。 特徴とメリット 2.5W/m-K 当然のことながらダサい 電気的に分離 RoHS対応 ハロゲンフリー カラー 白 厚み範囲 [インチ/(mm ...
Schlegel Electronic Materials
... OC-9100 はポリイミドのフィルムで塗られる熱伝導性の相変化材料です。材料の液体段階はポリイミド層が優秀な反穿孔および誘電性の特性を提供する間、従来のギャップの注入口より大いに高い効率の界面の不規則を満たすことができる。 OC-9100はRoHS指令に対応しており、ハロゲンフリー規格に適合しています。自然に粘着性があり、一般的には追加の接着剤は必要ありません。 特徴とメリット 熱伝導性相変化材料 優れたアンチピアス性 優れた誘電特性 当然のことながらダサい RoHS対応 ハロゲンフリー カラー ホワイト 厚み範囲 ...
Schlegel Electronic Materials
... サーマルパッド（TIM）は、熱伝導性のある粒子を充填したシリコーン材料です。サーマルパッドの柔軟性は、プリント回路の部品の高さの違いを補正するのにも役立ちます。また、シリコーンを含まないバージョンは、繊細なアプリケーション（自動車、光学）に利用できます。 用途 : - 自動車モジュール、トランスミッションコントロール - 通信機器 - プロセッサー - 無線通信ハードウェア - 電力変換 - バッテリーパック、バッテリーマネジメントシステム BMS ...
... 熱伝導性ペースト サーミグリースTG 20025、5gシリンジ ...
Dr. D. Müller GmbH
... 熱伝導性カプセル化およびポッティングコンパウンドは、低粘度と炎症抑制材料のブレンドで製造され、室温および高温での硬化を提供します（後者は硬化時間を短縮できます）。 化合物の硬化反応中に副産物が生成されないため、PC（ポリカーボネート）、PP、ABS、PVCなどの様々な材料の表面での使用に適しています。 また、主に熱伝導、絶縁、防水および炎症抑止用の電子部品に適しています。 これらの化合物はUL94-V0を達成し、RoHSに完全に準拠することができます。 化合物は、優れた導電性および可燃性、低粘度、優れたレベリング特性、優れた耐衝撃性、良好な耐熱性、耐湿性、耐寒性、絶縁性などの良好な化学特性を有する硬化ソフトゴム様材料を含むいくつかの利点を提供します。 ...
Shenzhen HFC Co.,Ltd
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