保護フィルム FS-A101

熱伝導導電性のポリマー

製品概要
FS-A101は、焼結可能な銀粒子が高濃度で有機マトリクス中に分散された焼結ボンディングフィルムです。本フィルムは常温で安定し、厚み制御された柔軟性をもち、取り扱いが容易で材料歩留まりが高いように設計されています。有機マトリクスにより粘着性が付与されており、追加の接着剤なしで予備接合（プレボンディング）が可能です。焼結後は均一で滑らかな層となり、銀特有の電気・熱伝導性と優れた熱耐性および機械的信頼性を示します。

特長

• 厚み制御された柔軟なフィルムで常温保存が可能
• 取り扱いが容易で良好な加工性と高い材料歩留まり
• 設計された粘着性により追加の接着剤なしで予備接合が可能
• 予熱不要で焼結が可能、ブリードやムラを防止
• 焼結後は銀（Ag）特有の熱伝導性および電気伝導性を発揮
• 優れた熱耐性と機械的特性による高い信頼性

構造
焼結前の前駆層の標準厚さ：50 μm（要望によりカスタマイズ可能）。

用途
銀焼結による半導体の接合（焼結ボンディング）。焼結後に導電性および熱的耐性が求められる工程に適しています。

仕様 / 技術データ

• 型番：FS-A101
• 形状：焼結ボンディングフィルム（有機マトリクスに分散した焼結可能な銀粒子）
• 前駆層標準厚さ（焼結前）：50 μm（カスタマイズ可）
• 保管：常温で安定
• 取り扱い：厚み制御された柔軟性で取り扱い容易
• 粘着性：追加接着剤不要の予備接合を可能にするマトリクスの粘着性
• 焼結性：予熱不要で均一かつ滑らかな焼結層を実現、ブリードを回避
• 焼結後の特性：Agの熱・電気伝導性、優れた熱耐性および機械的強度
• 加工性：良好な材料歩留まり