組み立てテープ ELEP MOUNT™

フィルム製ウェハー用電子機器用

概要

50µm厚のチップで卓越したピックアップ性能

40℃でのウェハーマウントが可能

感圧ダイシングテープとの一体化

ラベル整形が可能

。 構造特性 表 - チップサイズ / 厚さ[µm] / ウェハサイズ[mm] / 表面平坦度 / ラインアップ / 供給形態 / 特性： C/C（チップタイプ）>2 mm / 厚さ：10-40 µm / ウェハサイズ：200、300 mm / 表面平坦度：平坦 / ラインナップ：ラインアップ：フラット / ラインアップEM-700シリーズ（ノンキュア） / 供給形態：プレカット／ノンプレカット 小型（チップタイプ） / 厚さ：10～40μm / ウェーハサイズ：200、300mm / 表面平坦性：フラット / ラインアップ：EM-700シリーズ（非キュア） / 供給形態：プレカット/ノンプレカットフラット / ラインナップEM-310/400シリーズ（キュア） / 供給形態：プレカット／ノンプレカット C/S（チップタイプ） / 厚さ：10～40μm / ウェーハサイズ：200、300mm / 表面平坦性：平坦 / ラインアップ：EM-310/400シリーズ（キュア） / 供給形態：プレカット/ノンプレカットラフ / ラインナップEM-310/400シリーズ（キュア） / 供給形態：プレカット／ノンプレカット 用途と利点

半導体組立において、ICチップをリードフレームまたはインターポーザーに固定します。

BOCおよびスタックドCSP製造において、接着剤の信頼性を向上させます。

短絡の原因となる銀ペーストのにじみを防止します。

固定テープと組み合わせることで、連続ダイシング工程に組み込むことができます。

特性/仕様 テクニック

シリーズ/モデルファミリー：ELEP MOUNT™（EMシリーズ）

標準的な膜厚範囲：10-40μm

対応ウェハーサイズ：200mm、300mm

供給形態：プレカット/ノンプレカット

ラインアップ例：EM-700シリーズ（非硬化）、EM-310 / EM-400シリーズ（硬化）

表面平坦度オプション：フラット（C/Cおよび小チップ用）、ラフ（C/S用）

ピックアップ性能：50μm厚のチップをピックアップするように設計されています：40℃でのマウントが可能

統合機能：感圧ダイシングテープとの組み合わせにより、連続プロセスでのダイシングおよびダイアタッチに対応

主な用途：