鉛不使用ろう付け用軽合金 SolderPlus®

ペースト状

SolderPlus® ディスペンシングはんだペーストは、過去の製剤用のプレミアムディスペンサーを提供します。これは、プロバイダの優れたはんだアプリケーションによってサポートされています。 はんだペーストは微細なピッチで残留物が少なく、ハライドフリーで、光沢のあるフィレットを装備した無鉛です。 また、UVトレーサビリティとディッピング配合によるピン転写も特長です。 はんだペーストは理想的にはステンレス鋼の表面に使用され、フレックス回路またはEFDを設定する際に行うことができるリサイクル時間の6 分以上を持つことができます。