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集積回路多重化装置
CBTL series
USB接続
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特徴
タイプ
集積回路
特性
USB接続
詳細
NXPの高速マルチプレクサ/スイッチは、LVDS、DisplayPort、USB 3.0、SATA、SAS、PCIeなど、さまざまな形式のAC結合および非AC結合インターフェースをサポートしています。このポートフォリオは、既存および新しいアーキテクチャ向けの標準またはカスタム・ソリューションに加えて、1.5Gbpsから10 Gbit/s超までの帯域幅をカバーします。各ソリューションは、主要な標準化団体に対するNXPの積極的なサポートから得られる専門知識に基づいて構築されています。
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この販売者が参加する展示会
Intersolar 2026
23-25 6月 2026
Munich (ドイツ)
ホール B2 - ブース 279
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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