ダイアモンド ワイヤー切断機 GC-SCDW8300

単結晶シリコン用ウェーハバー

製品紹介
本機は炭化ケイ素（SiC）インゴットの切断用に設計された多本ワイヤー（金剛線）スライシングシステムです。可変軸間距離、ワークの揺動機能、低い材料喪失および低いワイヤー消費を特徴とします。専用金剛線、高精度張力制御システム、高速切断技術と組み合わせることで、6〜8″ × L300のSiC結晶を安定かつ高品質・高効率に切片化でき、産業用ウェハ生産ラインに適しています。

主な特長

• SiCインゴット専用の多本金剛線切断設計
• 異なるインゴット径に対応する可変軸間距離
• 表面仕上げを改善しチッピングを低減するワーク揺動機構
• 材料喪失および金剛線消費が少なく量産に適する設計
• 高精度張力制御により安定したスライス厚と再現性を実現
• 単方向／双方向ワイヤー給線に対応し工程柔軟性を確保

製品仕様

• 最大ワークサイズ：6〜8″ × L300
• ワイヤー給線方向：単方向給線 / 双方向給線
• 最大ワイヤー速度：3000 m/min
• 切断方式：下向き切断
• 早送り（高速送り/戻し）：50〜500 mm/min
• 最大揺動角：±10°
• 最大ワイヤー蓄積量：120 Km
• 外形寸法（L × W × H）：約 4880 × 2100 × 3100 mm
• 機器重量：約 14000 Kg

用途とメリット

• パワーエレクトロニクスや半導体基板向けのSiCウェハ大量生産に最適
• 安定した切断品質により後工程の工数を削減し歩留まりを向上
• 自動化生産ラインへの組み込みに適した設計
• 大容量のワイヤー蓄積と効率的なワイヤー管理で交換頻度を低減