ウェットウェーハエッチングマシン

RENAの苛性または酸性アプリケーション用ウェットエッチングツールは、半導体ウェハー製造において卓越した表面結果を達成するために構築されています。高速搬送システムと組み合わせた酸性エッチングは、正確なプロセス制御を可能にします。300 mmまでのウェハーに対応するこの完全自動化ツールは、ハイエンドのウェハー生産に必要なすべての要件を満たします。その上、キャリアレス・ハーフピッチ処理能力は、高い歩留まりとともに最高のスループットレートを保証します。当社のウェーハエッチングプラットフォームは、すべてのSEMI規格に完全に準拠しています。 特長と利点 最大300mmウェーハサイズ 卓越した形状制御 1秒以内のエッチング停止 完璧なエッチング均一性 キャリアレスハンドリング 最高のスループットを実現するハーフピッチシステム 高度なプロセスモニタリング OHTロードポートへのマルチウェーハ搬送