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産業用選別機 MCUレーザー自動部品用
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特徴
- 応用分野
- 産業用
- タイプ
- レーザー
- 操作方法
- 自動
- 製品用途
- 部品用, 平坦な製品用, プレート
- その他の特徴
- コンピュータ制御, ロボット式, アーム
詳細
概要
Salvagniniの仕分けソリューションは、レーザー切断部品の生産フローとトレーサビリティを最適化します。手動および自動のシステムがあり、仕分けを切断工程に直接統合できます。
TN 手動仕分け装置
MCU 自動仕分け装置
MCU 稼働範囲と性能
NEXUS ソフトウェア（MCU用）
仕様 / 技術データ
Salvagniniの仕分けソリューションは、レーザー切断部品の生産フローとトレーサビリティを最適化します。手動および自動のシステムがあり、仕分けを切断工程に直接統合できます。
TN 手動仕分け装置
- TNはオペレーターが切断済み部品をスケルトンから分離できるようにし、切断と仕分けを並行して行うことでラインの生産性を高めます。
MCU 自動仕分け装置
- MCUは形状・サイズ・重量の異なる部品を柔軟に積み重ねます。
- 標準仕分けに加え、マルチグリップモード（同一グリッパーで複数部品を順次ピック）やダブルピッキングモード（同時に扱うことでピック時間を短縮）などの高度なモードを搭載しています。
- マニピュレーターは360°回転し、幾何学的制約を排除して複雑形状の把持を可能にします。
- Smart Clusterにより小さな部品をマイクロジョイントで素早くまとめ、寸法制限を克服して総合的な搬出時間を短縮できます。
MCU 稼働範囲と性能
- 板厚対応範囲：0.5～15 mm。
- 搬送重量：マニピュレーター1台あたり最大65 kg、2台併用時は最大130 kg。
- 自動処理の最小部品寸法：100 x 200 mm（Smart Clusterでこれ以下の部品にも対応可能）。
NEXUS ソフトウェア（MCU用）
- NEXUS（Salvagnini）は把持位置を自動定義し、搬出シーケンスを生成、搬出エリア内での積み重ね位置を決定します。
- インターフェースは手動調整に対応し、オフィスでも機上でも使用できます。
仕様 / 技術データ
- 仕分けタイプ：手動（TN）および自動（MCU）。
- MCU対応板厚：0.5–15 mm。
- MCU搬送能力：マニピュレーターあたり最大65 kg、併用時130 kg。
- マニピュレーター回転：360°。
- 最小処理寸法（自動）：100 x 200 mm。
- MCUモード：マルチグリップ、ダブルピッキング。
- Smart Cluster：マイクロジョイントで小物部品をまとめて搬出可能。
- ソフトウェア：NEXUSは把持定義と搬出シーケンスの自動化を行い、オフィスおよび機上で使用可能。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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