産業用選別機 MCU

レーザー自動部品用

概要
Salvagniniの仕分けソリューションは、レーザー切断部品の生産フローとトレーサビリティを最適化します。手動および自動のシステムがあり、仕分けを切断工程に直接統合できます。

TN 手動仕分け装置

• TNはオペレーターが切断済み部品をスケルトンから分離できるようにし、切断と仕分けを並行して行うことでラインの生産性を高めます。

MCU 自動仕分け装置

• MCUは形状・サイズ・重量の異なる部品を柔軟に積み重ねます。
• 標準仕分けに加え、マルチグリップモード（同一グリッパーで複数部品を順次ピック）やダブルピッキングモード（同時に扱うことでピック時間を短縮）などの高度なモードを搭載しています。
• マニピュレーターは360°回転し、幾何学的制約を排除して複雑形状の把持を可能にします。
• Smart Clusterにより小さな部品をマイクロジョイントで素早くまとめ、寸法制限を克服して総合的な搬出時間を短縮できます。

MCU 稼働範囲と性能

• 板厚対応範囲：0.5～15 mm。
• 搬送重量：マニピュレーター1台あたり最大65 kg、2台併用時は最大130 kg。
• 自動処理の最小部品寸法：100 x 200 mm（Smart Clusterでこれ以下の部品にも対応可能）。

NEXUS ソフトウェア（MCU用）

• NEXUS（Salvagnini）は把持位置を自動定義し、搬出シーケンスを生成、搬出エリア内での積み重ね位置を決定します。
• インターフェースは手動調整に対応し、オフィスでも機上でも使用できます。

仕様 / 技術データ

• 仕分けタイプ：手動（TN）および自動（MCU）。
• MCU対応板厚：0.5–15 mm。
• MCU搬送能力：マニピュレーターあたり最大65 kg、併用時130 kg。
• マニピュレーター回転：360°。
• 最小処理寸法（自動）：100 x 200 mm。
• MCUモード：マルチグリップ、ダブルピッキング。
• Smart Cluster：マイクロジョイントで小物部品をまとめて搬出可能。
• ソフトウェア：NEXUSは把持定義と搬出シーケンスの自動化を行い、オフィスおよび機上で使用可能。