- 製品
- 基板対基板コネクター
- SAMTEC
基板対基板コネクター Z-Ray® seriesSMTローフレームプレスフィット
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- サイズ
- 基板対基板, SMT
- 形状
- ローフレーム
- 接続タイプ
- プレスフィット
- 電気的特性
- 高密度
- 製品用途
- ボード
- その他の特徴
- 堅牢, 高出力, オーダーメイド, マイクロ
- ステップ
1 mm
(0.039 in)- 流量
28 GB/s
詳細
Z-Ray® マイクロアレイ・インターポーザは、基板間、IC 間、およびケーブル間アプリケーション向けに、超薄型、高密度、高度にカスタマイズ可能なソリューションです。0.80mmおよび1.00mmピッチのBeCUマイクロ成形コンタクトは、さまざまな標準およびカスタム構成、およびデュアル圧縮で入手可能です。 および単一圧縮/はんだボール設計。 接点は、高圧および高温下で堅牢な薄型 FR4 基板に組み立てられています。
ロープロファイル
ロープロファイル 1mm ボディ高さ
0.50 mm と低いカスタムボディ高さ
28 + Gbps の高性能
ワンピース設計
---
ビデオ
カタログ
この商品のカタログはありません。
SAMTECの全カタログを見る見本市
この販売者が参加する展示会
SAMTECのその他の関連商品
High Speed Board-To-Board
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
DirectIndustry について
DirectIndustryは、B2Bの企業に製品調達から購入までの完全な体験を提供するマーケットプレイスです。DirectIndustryはVirtualExpo Groupの事業体です。