基板対基板コネクター Z-Ray® series

SMTローフレームプレスフィット

Z-Ray® マイクロアレイ・インターポーザは、基板間、IC 間、およびケーブル間アプリケーション向けに、超薄型、高密度、高度にカスタマイズ可能なソリューションです。0.80mmおよび1.00mmピッチのBeCUマイクロ成形コンタクトは、さまざまな標準およびカスタム構成、およびデュアル圧縮で入手可能です。 および単一圧縮/はんだボール設計。 接点は、高圧および高温下で堅牢な薄型 FR4 基板に組み立てられています。 ロープロファイル ロープロファイル 1mm ボディ高さ 0.50 mm と低いカスタムボディ高さ 28 + Gbps の高性能 ワンピース設計