基板対基板コネクター SEARAY™ LP series SMTDINバックプレーン
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特徴
- サイズ
- 基板対基板, SMT, DIN, バックプレーン
- 形状
- 長方形, ローフレーム
- 電気的特性
- 高密度
- その他の特徴
- 高出力
- ステップ
1.27 mm
(0.05 in)- 流量
37 GB/s
詳細
「 4mm、4.5mmの5mmの積み重ね高さ
180まで私\ /Os
4つそして6つの列の設計
1,27mm （」.050 \）ピッチ
二重ビーム接触システム
処理の容易さのためのはんだ充満終了
性能\/37 18.5までGHZ Gbps \ /html」
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