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一次電流: 1 A
ステップ: 2, 1 mm
... Smiths Interconnectの堅牢な2mmバックプレーンコネクタシステムは、準拠したPICMGコンパクトPCI 標準ソリューションです。高度な相互接続システムをエンジニアに提供し、航空宇宙、宇宙、防衛市場セグメント内のミッションクリティカルなアプリケーションの要件に対応します。 cPCIコネクタは、衝撃や振動フレッティングに対する耐性で知られる優れたHypertac ハイパーボロイド接触技術を採用しています。 6 列の2mmセンターライン上に構成され、バックプレーン内の0.4mmハイパータック接点は、1Aの電流定格を提供し、8mΩ ...
Smiths Interconnect
一次電流: 1 A - 3 A
電圧: 500 V
ステップ: 1, 2 mm
... スミスインターコネクトのKVPXシリーズは、VITA 標準設計要件に適応しながら、過酷な環境でも比類のない性能を提供する組み込み相互接続システムです。 KVPXシリーズは、1.8mm x 1.35mmグリッド上の差動ペアアーキテクチャ向けに最適化されたシールド付きの高密度、高速モジュラー相互接続システムです。 ウェハ化ドーターカードアセンブリは、シングルエンドおよびパワーウェーハのオプションも提供します。 バックプレーンモジュールは、1.8mm x 1.8mm のグリッド上で ...
Smiths Interconnect
一次電流: 1 A - 3 A
ステップ: 1, 4, 2 mm
... 今日、市場で入手可能な製品には高価な資格テストが必要であり、コストは顧客に完全に吸収されます。 AuroraソリューションをLEO 衛星宇宙市場に導入することで、顧客はリードタイムを短縮し、所有コストを削減し、製品が仕様やニーズを満たすという自信を高めることができます。 この範囲は、業界標準のジェンダー構成で55、110、および125のコンタクトの3つのサイズで、ストレートおよび直角構成で利用可能です。 SpaceNXT™ オーロラは、標準的なCOTSハードメトリックコネクタと比較して、耐久性とフレッティング腐食に対する耐性を向上させるために、1.27ミクロンの金メッキで提供されています。 ...
Smiths Interconnect
ステップ: 0.8 mm
流量: 10 b/s
使用温度: -55 °C - 125 °C
PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ 1. 0.8mmピッチ 2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平 3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm 4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合 7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース
流量: 28 GB/s
Impactバックプレーンコネクター およびケーブルアセンブリーシステム 次世代の高速ニーズを満たすために密度エンベロープを強化し、市場で最も汎用性に優れた製品の1つであるImpactバックプレーンシステムは、Impact zX2コネクターを通じて最大28Gbpsの優れた電気性能を実現します Impact zX2 28 Gbpsヘッダーおよびリセプタクルにより、現在のImpactユーザーは既存のアーキテクチャを温存しながら、シャーシのデータ速度をアップグレードすることができます。 Impact ...
使用温度: -55 °C - 105 °C
•MIL 288754規格に準拠 •1～3行で構成可能。 •PCB接点ターミネーション •アルミニウム製フレーム、軽量かつシンプル •詳細は、カタログを参照してください NAFIコネクターは、機器内部のPCボード間のインターコネクションに最適のソリューションです。情報をバックプレーンまたはマザーボードから、ドーター・ボードに転送する必要があるどうかにかかわらず、NAFIシリーズはシンプルかつ堅牢なソリューションを構成するのを可能にします。
一次電流: 0.5 A
電圧: 60 V
流量: 10 Gb/s
... M12 Xコード8ピン丸型コネクタオス-RJ45メスは、バックプレーン実装に最適です。シールドされた堅牢なシャーシコネクタは、ハウジング内の標準RJ-45パッチケーブルに簡単に接続できます。 この丸型コネクターは、最大10GbE/Cat.6Aまでのデータ伝送に使用できます。M12コネクターは、嵌合しネジ止めすることで、保護等級IP67を達成します。円形コネクターは理想的な耐振動性と耐衝撃性を提供し、産業環境において安定した電源とデータ接続を保証します。 ...
一次電流: 0.5 A
電圧: 60 V
流量: 10 Gb/s
... M12 Xコード8ピン丸型コネクタオス-RJ45メス90°は、バックプレーン実装に最適です。シールドされた堅牢なシャーシコネクタは、ハウジング内の標準RJ-45パッチケーブルに簡単に接続できます。 この丸型コネクターは、最大10GbE/Cat.6Aまでのデータ伝送に使用できます。M12コネクターは、嵌合しネジ止めすることで、保護等級IP67を達成します。円形コネクターは理想的な耐振動性と耐衝撃性を提供し、産業環境において安定した電源とデータ接続を保証します。 ...
一次電流: 0.5 A
電圧: 60 V
流量: 10 Gb/s
... M12 Xコード8ピン丸型コネクタオス-RJ45メスは、バックプレーン実装に最適です。シールドされた堅牢なシャーシコネクタは、ハウジング内の標準RJ-45パッチケーブルに簡単に接続できます。 この丸型コネクターは、最大10GbE/Cat.6Aまでのデータ伝送に使用できます。M12コネクターは、嵌合しネジ止めすることで、保護等級IP67を達成します。円形コネクターは理想的な耐振動性と耐衝撃性を提供し、産業環境において安定した電源とデータ接続を保証します。 ...
一次電流: 0 A - 12 A
電圧: 80 V
使用温度: -55 °C - 105 °C
... の接点があります：信号72個、電源24個 PICMG仕様に準ずる 嵌合力 - max.50 N 剥離力 - max.50 N 耐久性 - 200回の嵌合サイクル 絶縁抵抗 - ≥ 108 Ω ULファイル - E130314 環境 - RoHS対応 ...
ept
ステップ: 2 mm
... ERMetコネクタファミリは、通信およびデータ通信における要求の厳しいアプリケーション向けにオーダーメイドされています。ErMet 2.0 mm HMコネクタシステムは、25年以上にわたり、堅牢な設計と問題のない取り扱いによって実証されています。ErMetコネクタは世界的に広く受け入れられ、多くの構成でPCBの接続を可能にします。標準化により、異なるメーカー間の互換性が保証されます。 -プレスフィット技術 -はんだ付けプロセスを省略 -業界標準コネクタシステム ...
ERNI Electronics
ステップ: 1.27, 0.8 mm
... SamtecのSEARAY™ 製品は、高速、高密度オープンピンフィールドアレイの業界最大の製品です。 28 Gbps 以上のアプリケーションをサポートし、設計者の時間とコストを節約するために、Break Out Region トレースルーティングの推奨事項に関するFinal Inch® 認定も受けています。 SEARAY™ オープンピンフィールドアレイは、0.050インチ x 0.050インチ（1,27mm x 1,27mm）のピッチグリッドを特徴とし、接地とルーティングの柔軟性を最大限に高めます。 ...
SAMTEC
... 山一電機は、新しいY-CCCでカー・コンピューティング・システムの接続性の未来を創造します。このバックプレーン・コネクター・システムは、データ、信号、電力伝送の高い要件と堅牢性、機能性を兼ね備えています。 56 シングルエンドコンタクト 48 PCIe 4.0までの高速伝送用差動ペア 最大20Aの8パワーピン THRはんだ付けバージョン バックプレーンコネクター用ネジ止め ...
... ダイヤモンド・マルチプル・ファイバー・システム（MFS）は、ダイヤモンドの高度な研磨技術とMTフェルールの柔軟性を組み合わせ、バックプレーンとフロントパネルの両方の用途に利用できる高密度で高性能なモジュール式ソリューションです。 MFSプラグは、4-、8-、12-ファイバーバージョン、PCおよびAPC仕上げがあり、マルチモードとシングルモードの両方のアプリケーションをサポートします。MFSバックプレーンモジュールはコンパクトで、24.8 x 15.8 mmのフットプリントで最大48ファイバーをサポートし、標準的なメートルバックプレーンシステムとの互換性と統合のために設計されています。各モジュールは最大4つのプラグに対応し、プラグの追加や取り外しが可能です。 FAN-OUTコード ファンアウト・ケーブル・アセンブリは通常、一方の端が複数のリボン・ファイバーまたはケーブルで終端された複数のファイバー・コネクターで構成され、もう一方が900umチューブで終端されたシングルファイバー・コネクターで構成されています。ファンアウトは、リボンから個々のファイバーへの変換を容易にするために使用されます。 DiamondのFan-Outは、優れた曲げ半径保護のためのストレインリリーフブーツや、革新的なスタッカブル設計など、際立った特徴を数多く備えています。コンパクトなサイズ、12本のファイバー容量、内蔵ストレインリリーフにより、高密度で高信頼性のアプリケーションに最適です。これらのアセンブリは、Diamondの先進的なMFSまたはMPOコネクタと、ほぼすべての業界標準のシングルファイバーコネクタで使用できます。 ...
一次電流: 3 A
電圧: 325 V
... コネクターはPCB用とラック・パネル用がある。エッジボードコネクターは、標準端子と角度付き端子があります。ラックおよびマウントは、あらゆるピンとソケットの組み合わせが可能です。 ...
ステップ: 3, 2 mm
流量: 25 GB/s - 56 GB/s
ExaMAX® 85Ωバックプレーンコネクタシステムは、25Gb/sから56Gb/sまでの、より高速な伝送用広帯域アプリケーションを必要とする業界仕様に適合します。このコネクタシステムは、その最適化設計により、優れたシグナルインテグリティ（信号品位）性能を備え、各差動ペアのチャンネル特性の変動を最小化すると共に、クロストークノイズ（漏話雑音）と挿入損失の低減化を実現しました。各信号ウェハーには、56Gb/sまでのクロストーク特性を改善するため、エンボス加工された革新的な一体型アース部が組み込まれています。このシンプルで機能的な設計は、コスト削減に大いに貢献します。 革新的なビームオンビーム型のコンタクトインターフェースは、極めて小さな力でコネクタの嵌合が得られると同時に、残留スタブの発生を最小限に抑え、シグナルインテグリティ性能を改善します。 ExaMAX®は、高速差動信号と低速信号、および電源を一つのコネクタ内に統合することで、設計の自由度を最適化します。 ExaMAX®コネクタの製品ファミリーは、従来のバックプレーン用途に加え、コプレーナボード、ミッドプレーン直交、直接直交、メザニン、ケーブル対ボード直接接続など、さまざまな業界標準のパッケージのオプションを取り揃えています。
FCI
インピーダンス: 50 Ohm
電圧: 500 V
... IEC61076-4-101ハードメトリックパッケージ規格に準拠したMJ04シリーズコネクタのハウジングに複数の同軸コンタクトを実装するために設計されたマルチタイプ同軸コネクタです。垂直バックパネルから基板へのアプリケーション。 簡単操作：基板上で複数の同軸コンタクトを同時に着脱可能。 ストレートタイプ（バックプレーン用）とライトアングルタイプ（ドーターカード用）の2種類を用意。 DIN41626規格に準拠したコンタクト。 コンタクト数3, 6 オプションのドーターカード用ハウジングは、アンカーピンと六角ナット付きで、基板との結合がより強固になります。 周波数範囲：3GHz、高密度マルチタイプ 移動体通信基地局、キャリア機器、計測器 用途に応じたケーブルのほか、お客様の仕様に合わせたハーネス製品もご用意しております。 ...
一次電流: 0.5 A
電圧: 100 V
... 製品説明は、 タイプ1 ans Type 2パッケージのすべてのCFAST 工業規格を満たしています コネクタセットとカバーセット設計の柔軟性 ステンレス鋼の金属カバーインサート成形フレーム オプションマイラー絶縁 特許取得済み超音波溶接技術 ...
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サ－ビス改善のご協力お願いします:
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