3Dスキャナ KSCAN-E
測定用検査用レーザー

3Dスキャナ - KSCAN-E - SCANOLOGY - 測定用 / 検査用 / レーザー
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特徴

軸数
3D
応用
測定用, 検査用
技術
レーザー
応用分野
製造ライン用, 自動車産業用
設定
コンパクト, 一体型
その他の特徴
高速, ワイヤレス, 独立型
長さ

344 mm
(14 in)

幅

124 mm
(5 in)

詳細

概要
KSCAN-Eは、設計検証や品質管理などの産業計測向けに設計された一体型ワイヤレス3Dスキャナーです。高速スキャン、オンボード演算、無線接続を統合し、現場や工場での迅速な導入を可能にします。

主な特長
  • 多様なスキャンモードで幅広い部品形状に対応
  • 高解像度の内蔵タッチスクリーンで単体動作が可能
  • 内蔵バッテリーとデュアルWNICによる完全ワイヤレス動作
  • クアッドクロスレーザー構成と高フレームレートで高速に点群を生成
  • 最大精度0.020 mm、解像度最大0.010 mm

卓越した精度
非破壊検査や計測ワークフローに適したトレーサブルな精度を提供します。
  • 精度:0.020 mm
  • 体積精度(標準):0.015 mm + 0.030 mm/m
  • 体積精度(統合フォトグラメトリ):0.015 mm + 0.015 mm/m
  • MSCAN-L15併用時の体積精度:0.015 mm + 0.012 mm/m

効率的な測定
クアッドクロステクノロジーと高フレームレートにより、測定スループットを最大化し、スキャン時間を短縮します。
  • Quad-cross / 4×27 クアッドクロス青色レーザー(ウルトラ高速モード時は108本の青色レーザー)
  • フレームレート:180 fps
  • スキャンスループット:最大8,290,000測定/s

高精細なディテール取得
並列の青色レーザーラインと高性能産業用カメラにより、微細な形状や表面ディテールを高精度で取得できます。
  • ハイパーファインスキャン:17本の並列青色レーザーライン
  • 解像度:最大0.010 mm
  • 隙間、溝、歯車歯、金型の細部取得に最適

あらゆる対象をいつでもスキャン
複数のスキャンモードで大型から微細、複雑形状まで対応:
  • ウルトラ高速スキャン(108本の青色レーザー)
  • ハイパーファインスキャン(17本の並列青色レーザー)
  • 広域スキャン(38本の交差赤外線レーザーライン)
  • 深穴スキャン(青色レーザー1本追加)
  • 穴・エッジスキャン(スマートエッジ検査)
  • 大規模体積精度のための適応フォトグラメトリ

完全ワイヤレス & 携帯性
片手操作と現場展開を念頭に設計:軽量、オンボード計算モジュール、デュアル電源サイクル、デュアルWNIC、素早いキャリブレーション。ワンクリックスキャンでPCなしの迅速な運用が可能です。

ユーザー体験
  • 持ち運び:機内持ち込みサイズの保護ケースに収納可能;スケールやアクセサリ用のオプションケースあり
  • ワイヤレス接続:デバイスとルーターを起動するだけで使用可能(ケーブル不要)
  • クイックキャリブレーション:20秒
  • ワンクリックスキャン:単体使用のためのスマートボタン操作

ソフトウェア
リアルタイムメッシュ、先進的な検査ワークフロー、高速データ処理、および直感的なUIを提供するDefinSightメトロロジーソフトウェアに対応しています。

技術仕様
  • モデル:KSCAN-E
  • 精度:0.020 mm
  • 解像度:最大0.010 mm
  • スキャンスループット:最大8,290,000測定/s
  • スキャンモード:Ultra-fast / Hyperfine / Large-area / Deep-hole / Hole & edge / Adaptive photogrammetry
  • ウルトラ高速レーザーライン:108(Quad Cross)
  • ハイパーファインレーザーライン:17本の並列青色ライン
  • 広域レーザーライン:38本の交差赤外線ライン
  • スキャン領域:最大1440 × 1000 mm
  • 対象サイズ範囲:0.05 m〜8 m
  • 作業距離:150 mm–1500 mm(モード依存)
  • 接続:USB3.0 Type-B、Wi‑Fi 6(Dual WNIC)
  • バッテリー&電源:内蔵バッテリー、デュアル電源サイクル、無停電電源対応
  • 寸法:344 × 124 × 99 mm
  • 環境:-10°C〜40°C、10–90% RH、IP50
  • レーザークラス:クラスII(目に安全)
  • 特許:メーカーによる複数の国内外特許(CN、US、KRの掲載あり)

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26-31 10月 2026 Tokyo (日本) ブース E7013

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    Formnext 2026
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    17-20 11月 2026 Frankfurt (ドイツ) ホール 120 - ブース F31

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