製品概要アルミニウムグラファイトは熱膨張係数が低く、DBC(Direct-Bonded Copper)などの従来のセラミック基板と互換性のあるベースプレート、クーラー、スペーサーの製造に適しています。高い熱伝導率と低密度を兼ね備え、信頼性重視や軽量化が求められる熱管理用途に適しています。
用途と互換性セラミック基板(DBC)との互換性や高い動作信頼性が求められる電力電子機器および熱管理用途の部品。特に重量制約や長寿命が重要な用途に向きます。
利点- 効果的な熱除去
- 軽量設計に適した低固有重量
- 顧客仕様に応じた設計が可能
- 信頼性向上と寿命延長
部品- ベースプレート
- クーラー
- スペーサー
- 顧客仕様のアルミニウムグラファイト部品
特性 / 技術仕様- 材料:アルミニウムグラファイト
- 低い熱膨張係数 — セラミック基板(例:DBC)と互換
- 高い熱伝導率
- 低密度 — 軽量化用途に適合
- 高い信頼性を想定した設計
- 顧客固有の設計・形状で提供可能