製品説明アルミニウムグラファイトは、横方向の高い熱伝導性、低密度、低い熱膨張係数を併せ持つ材料です。多様な形状で製造可能で、はんだ付けなどのプロセスに適した機能性のある表面を備えます。これらの特性により、電力電子機器や半導体実装における局所的なホットスポットからの熱除去に有効です。
利点- 基板や半導体材料に合わせた膨張挙動の調整が可能
- 顧客仕様に応じた設計・形状の提供
- はんだ付けに対応する機能的な表面仕上げ
- 熱管理におけるコスト対効果の最適化
用途- 電力電子機器における熱拡散およびホットスポットの除去
- LEDや照明機器の冷却モジュール
- 高密度半導体パッケージやモジュール
- 熱膨張係数(CTE)合わせが必要な熱インターフェース
技術仕様- 材料:アルミニウムグラファイト
- 効率的な熱拡散を実現する高い横方向熱伝導性
- 低い熱膨張係数
- 低い材料密度
- 多様な形状での製造が可能;はんだ付け工程に対応する表面