プリント基板用放熱器

... 概要
COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）向けのアクティブ冷却ソリューション：ヒートスプレッダ＋ヒートシンク（アクティブ）、垂直フィン、組み込み用に梱包された製品です。

製品詳細

• COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）向けに設計されたヒートスプレッダとヒートシンクのアセンブリ。
• ヒートスプレッダとヒートシンクを組み合わせたアクティブ冷却構成で、システムレベルの放熱を補助します。
• フィンの向き：垂直、筐体内の一般的な気流に最適化。
• 機械的な統合に備えた梱包済みユニットとして提供。
• 在庫状況：In

... 概要
COM Express Type 7 Basic — COMe-C42-BT7 用ヒートシンク (ACTIVE)、パッケージ済みのアクセサリとして産業用組込みシステムの熱管理を支援します。

製品説明
高集積モジュールおよびキャリアボードは小型で高性能を実現します。ICの小型化やプロセッサの高クロック化により発熱が増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために熱を適切に放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、ヒートスプレッダ／ヒートシンクが維持すべき温度範囲を示しており、これがモジュールの正常動作を保証する基準です。これらの数値は、必ずしも許容される周囲温度を意味しません。

ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムではなく、他の放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）に熱を伝達する補助手段として使用されることを目的としています。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体特性、エアフローを評価し、適切な熱解析を行った上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュール仕様内に収まるよう、アプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。

部品番号

• MC42-DISS-3-PK-1

... 製品概要 COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): 高度に統合されたモジュールおよびボードは、コンパクトな寸法で高い性能を提供します。しかし、ICの小型化とプロセッサの高い動作周波数により発生する熱は増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱する必要があります。モジュール/ボードのTechnical Featuresに記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ/ヒートシンクの全ての部分が維持すべき温度範囲を示しています。したがって、これらの値は必ずしも適切な環境温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単体で保証された冷却システムとして設計されておらず、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の放熱システムに熱を伝達する補助手段としてのみ使用されるべきです。ヒートスプレッダ/ヒートシンクの温度がモジュールの示す範囲内に収まるよう、アプリケーションに依存した冷却システムを設計・適用することは顧客の責任です。実際のシステムアプリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体およびそれに伴う気流/熱解析を十分に評価した上で、組み立てられたシステムに適した冷却ソリューションを統合者が策定する必要があります。

セキュリティと適合性 ...

... 概要
Q7-B03 アクティブヒートシンク（パーツ番号 QB03-DISS-3-C-PK）は、パッケージ済みの Celeron / Pentium Nxxxx CPU 向けに設計され、Q7 モジュール用の補助的なヒートスプレッダとして機能します。放熱を外部の冷却システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ）へ伝達するためのもので、単体の冷却ソリューションとしての仕様ではありません。

詳細
高集積モジュールやボードは、小型化された筐体で高い計算性能を提供します。IC ...

... 製品概要
Q7-C26モジュール向けに設計された受動型（パッシブ）ヒートシンク。型番QC26-DISS-2-PKで梱包された状態で供給されます。Q7モジュールを用いた組込み用途で補助的な放熱部品として使用されます。

詳細説明
高集積のモジュールおよび基板は小型で高性能を実現しますが、発熱密度が高くなります。本受動型ヒートシンクはモジュールから外部放熱システムへ熱を伝達します。モジュール/基板の技術仕様に示される動作温度限界は、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの機能を保証するための温度範囲を定めたものであり、必ずしも環境適合性を示すものではありません。本ヒートシンクは単独での冷却を保証するものではなく、他の放熱手段（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ、シャーシ伝導等）と組み合わせて使用してください。プロセッサの負荷、筐体特性、気流/熱解析を含むアプリケーション固有の冷却設計と評価を行い、部品温度が指定範囲内に収まることを確認するのは顧客の責任です。

部品番号

• QC26-DISS-2-PK

... 製品概要
パッシブヒートシンク SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（パッケージ品）

詳細
高集積モジュールおよびボードは、小型フォームファクタで高い性能を提供します。一方、ICの微細化とプロセッサの高い動作周波数は発熱を増加させ、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が保持すべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを意図したものではなく、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプなどのアプリケーション依存の放熱システムへ熱を伝達する補助手段として使用されるべきものです。ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるように、顧客は冷却システムを設計・適用する責任があります。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体およびエアフローを十分に評価した上で、システムレベルの熱解析を行い、組み立てたシステムに適した冷却ソリューションを開発してください。

セキュリティと準拠

• セキュアブート：初回起動時からシステム整合性を確保する組み込みセキュアブート。
• OTAアップデート：リモートかつ安全なソフトウェア更新の配信。
• デバイス監視：デバイスの状態と活動を継続的に監視。
• セキュアOS：YoctoベースのOS統合によりカスタマイズ可能で安全なビルドを実現。
• 認証済みセキュリティ：埋め込みシステム向けのEN18031-1準拠。
• Docker技術：コンテナによる分離された柔軟なアプリケーション管理。

... 製品概要
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

品番
QC26-DISS-3-PK

在庫状況
In stock

熱情報
高集積のモジュールおよびボードは、小さいサイズで非常に高い性能を提供します。一方、ICの小型化やプロセッサの高い動作周波数により多くの熱が発生し、CPUを許容温度範囲内に保つためにその熱を放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにheat ...

... 概要
SBC-A44-pITX Heat Sink (ACTIVE) は、SBC-A44-pITXモジュール向けのアクティブヒートスプレッダーとして設計されています。SA44-DISS-3-PK は3個セットで供給されます。

詳細
高集積のモジュールやボードは小型化された筐体で高性能を実現します。一方、ICの微細化やプロセッサの高周波化により熱生成が増加し、CPUを許容温度範囲内に保持するための熱管理が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位がとどまるべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを目的とするものではなく、他の放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）への熱移送を補助する手段として使用されるべきものです。実アプリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体、気流／熱解析を十分に評価した上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるよう、顧客側で適切な冷却ソリューションを設計・適用・検証する責任があります。

セキュリティと設計による適合

• Secure

... 概要
高集積のpITXモジュール/ボードは、コンパクトな形状で高い性能を提供します。SBC-992-pITXのアクティブヒートシンクはモジュールから外部の放熱システムへ熱を伝達するためのもので、完全な冷却ソリューションに統合して使用することを想定しています。単独で動作を保証する冷却システムではありません。最終用途でのプロセッサ負荷、筐体、気流を評価し、適切な冷却設計を行う必要があります。

製品詳細
ヒートスプレッダはCPUおよび他の高発熱部品からの熱を追加の放熱要素（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ伝える役割を果たします。顧客はアプリケーションに応じた冷却ソリューションを設計・検証する責任があります。

型番と梱包

• 型番:

... 概要
SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) は、産業用 SBC アプリケーション向けの補助冷却部品として設計されています。モジュール/ボードからシステムレベルの放熱ソリューションへの熱移動を支援します。

詳細
高集積モジュールや小型 SBC は、IC の小型化や高い動作周波数により多くの熱を発生します。本アクティブヒートシンクはシステムの熱管理を補助するものであり、単独で保証された冷却システムではありません。ヒートシンクの温度をモジュールの仕様範囲内に保つためのシステム設計、筐体内の気流解析、負荷解析は顧客側の責任です。

セキュリティと準拠

• Secure