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... ベーパー・チャンバーとは、プレーナー・ヒートパイプのことで、以下の部品で構成されている： 蒸発器（熱入力領域と接触する） エバポレーターからコンデンサーへ熱を伝達する作動流体（下記参照）を含む密閉されたベーパーチャンバー 伝達された熱がコンデンサー表面で冷却されるコンデンサー。 二次元放熱。 ベーパー・チャンバーはヒートパイプと混同されがちだが、共通点はあるものの、まったく異なるものである。ヒートパイプが直線的な構造で端から端まで熱を遠隔伝導するのに対し、ベーパーチャンバーは放散された熱を均等に拡散させる。 ベーパーチャンバーの作動中、「熱源」はベーパーチャンバーの蒸発器側に熱エネルギーを伝達する。この熱は、密閉されたチャンバー内の（作動）液体を「蒸気」に変換する。 蒸気はその後、ウィックを介してコンデンサーの表面で冷却され、そこで対流冷却、強制空気対流冷却、または液体冷却のいずれかによって熱が除去されます。 蒸気が冷却されて液体になると、毛細管現象によって蒸発器に戻り、このサイクルが連続的に繰り返されることで、ベーパーチャンバーは高効率の熱管理装置となる。 ...
... 上式中、TJは半導体のパワー部の接合部温度(℃)、TAは周囲温度(#C)、Pは一般消費電力(W)、RJAは接合部から周囲までの熱抵抗(℃/W)を表す。 を表します。簡易型SSRリレーの熱抵抗は以下の2つの部分から構成される：RJA=RJC+RCA。式中、RJCは接合部からケースまでの熱抵抗を表し、RCAはケースから周囲までの熱抵抗を表す。 例えば、KS15/D-24Z25の放熱を計算すると、このリレーのRJCは約1.2℃/W、RCAは約8.5℃/Wである。最大許容ジャンクション温度は12℃、消費電力はP=U×Iとなります。電流が10A以下の場合、TRIACの電圧降下は約1.1Vである。ヒートシンクのない製品の計算式は、125- ...
... アルミニウム・ヒートパイプ・ヒートシンクは、電子部品からの熱を放散するために設計された高効率の熱管理ソリューションです。アルミニウムの軽量で優れた熱伝導性とヒートパイプの高度な熱伝達機能を組み合わせたこのタイプのヒートシンクは、高性能デバイスの温度を効果的に低下させます。 ヒートパイプは、熱源から急速に熱を移動させ、アルミニウム製フィンに熱を分散させ、周囲の空気に放熱します。この設計により、コンピューター、サーバー、産業用アプリケーションのCPU、GPU、その他の熱に敏感なコンポーネントの信頼性と最適なパフォーマンスが保証されます。さらに、アルミニウム構造は耐久性と耐腐食性を備え、熱管理のための費用対効果が高く長持ちするソリューションとなっています。 ...
... アルミプロファイルヒートシンクは、製造工程によってダイキャストまたは押し出しヒートシンクとも呼ばれ、パワーエレクトロニクスの古典的な冷却方法です。そのフィンは、自然対流による効果的な熱放散のための大きな冷却面を提供します。そのため、プロファイルヒートシンクは電子部品の安定動作と長寿命を保証します。 その用途は、小型携帯端末機器の半導体の冷却から、鉄道技術のハイパワーIGBTの冷却まで多岐にわたります。小型ヒートシンクは、クリップやはんだピンを使用して取り付けます。大型のダイキャスト製ヒートシンクには、一般的にねじ込み用のねじが組み込まれています。 ダイキャスト製ヒートシンクの豊富な品揃え フィンヒートシンク、くし型ヒートシンク、フィンガーヒートシンク、ミニヒートシンクなど、当社の代表的な標準プロファイルの製品ラインアップは非常に豊富です。当社の専門家が、適切なプロファイルのヒートシンクを選択するお手伝いをいたします！ また、お客様のご要望に合う標準ヒートシンクがない場合は、プロジェクトや用途に特化した冷却ソリューションのスペシャリストとして、お客様の用途に最適なプロファイルヒートシンクを共同で開発します。 ヒートシンクの開発・販売における25年以上の経験をご活用ください。 当社のプロファイルヒートシンクを図でご紹介します： Rth値 ...
... Qseven、COM Express、SMARC向けの当社のアクティブおよびパッシブ冷却ソリューションは、動作温度を大幅に低下させることで高効率の熱除去を実現し、お客様のアプリケーションの性能を向上させることができます。さらに、消費電力の高い強力なプロセッサーであっても、メンテナンスの必要性を大幅に軽減します。 ...
... ヒートシンク 片面フィン付き（リッジド・プロファイル） 高品質で耐食性、耐久性に優れたアルミニウム製の片リブヒートシンクは、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。 省スペース、容易な取り付け、高い耐久性が特徴です。 これらの汎用ヒートシンクは、パワートランジスタ、プロセッサ、LED照明など、さまざまな用途に適しています。 Alutronic は、さまざまなサイズおよび形状のカスタマイズ可能なモデルを提供しています。これらのヒートシンクプロファイルはコスト効率が高く、効率的な温度制御により電子デバイスの信頼性を高めます。 ...
Alutronic Kühlkörper GmbH und Co. KG
... BGAヒートシンクは、熱伝導テープ付きの17×17×17.5mm規格のヒートシンクです。材質はアルミニウムで、ブルーアルマイト仕上げです。 シリーズ：maxiFLOW, superGRIP™ （マキシフロー、スーパーグリップ タイプトップマウント 材質：アルミニウムアルミニウム 材質仕上げ：ブルーアルマイト アタッチメント方式クリップ、熱伝導性素材 外形寸法17×17×17.5mm 強制空冷時の熱抵抗 8.30°c/w @ 200 lfm ...
... 製品説明
TO-3P セラミックヒートシンクおよびサーマルパッドは、高出力用途、特に IGBT モジュール向けの高度な熱管理を目的に設計されています。TO-3P 構成は放熱、電気絶縁、機械的安定性を統合し、厳しい動作環境における電力電子機器の信頼性を向上させます。
材料と開発
Innovacera は TO-220、TO-247、TO-3P、TO-264 向けのセラミックヒートシンクを一連で製造しています。主要なセラミック材料はアルミナ（Al₂O₃）と窒化アルミニウム（AlN）です。TO-3P ...
... 概要
- Innovacera の TO-220 セラミック絶縁放熱パッドは、TO-220 封止のパワートランジスタとヒートシンクの間に取り付けられ、電気的絶縁を提供しつつ熱伝導を確保するよう設計されています。
主な仕様
- 標準寸法: 14 x 20 x 1 mm (0.55 x 0.79 x 0.04 in)。
- 取り付け穴径オプション: 3.8 mm または 5 mm。穴なしやカスタム穴にも対応。
- 梱包: