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... 概要
- Innovacera の TO-220 セラミック絶縁放熱パッドは、TO-220 封止のパワートランジスタとヒートシンクの間に取り付けられ、電気的絶縁を提供しつつ熱伝導を確保するよう設計されています。
主な仕様
- 標準寸法: 14 x 20 x 1 mm (0.55 x 0.79 x 0.04 in)。
- 取り付け穴径オプション: 3.8 mm または 5 mm。穴なしやカスタム穴にも対応。
- 梱包:
... TO-3Pセラミックヒートシンクとサーマルパッドは、特に絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）モジュールのようなハイパワーアプリケーションのような高度な熱管理ソリューションで優れた熱性能を提供するように設計されています。これらのヒートシンクは、放熱、電気絶縁、機械的安定性の利点があり、過酷な環境下でパワーエレクトロニクスの寿命を延ばしました。 イノバセラは、IGBTパワーモジュール用のTO-220 TO-247 TO-3P TO-264セラミックヒートシンクシリーズを開発しました。TO-3Pセラミックヒートシンクの主なセラミック材料は、高熱伝導性セラミックであるアルミナセラミック（Al₂O₃）と窒化アルミニウム（AlN）です。TO-3P ...