アルミニウム製放熱器 Q7-C26

ミクロプロセッサー用換気装置付きプリント基板用

製品概要
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

品番
QC26-DISS-3-PK

在庫状況
In stock

熱情報
高集積のモジュールおよびボードは、小さいサイズで非常に高い性能を提供します。一方、ICの小型化やプロセッサの高い動作周波数により多くの熱が発生し、CPUを許容温度範囲内に保つためにその熱を放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにheat spreader / ヒートシンクの全ての部位が留まるべき温度範囲を示しており、必ずしも適切な環境温度を示すものではありません。heat spreaderは単独での冷却を保証する目的ではなく、他の放熱システム（例：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ熱を伝える補助手段として使用することを意図しています。実システムでのプロセッサ負荷、筐体およびそれに伴う気流/熱解析を十分に評価し、組み立てられたシステムにおいてheat spreader / ヒートシンクの温度が示された範囲内に保たれるよう、アプリケーションに依存した冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。

セキュリティと準拠

• Secure Boot: 起動時からシステムの整合性を確保する組み込みのセキュアブート。
• OTA Updates: デバイス向けのリモートかつ安全なソフトウェア更新配信。
• Device Monitoring: デバイス状態と活動を継続的に監視。
• Secure Operating System: カスタマイズ可能で安全なシステム構築のためのYoctoベースOS統合。
• Certified Security: 組み込みシステムの安全性と信頼性のためのEN18031-1準拠。
• Docker Technology: コンテナ化による分離された柔軟なアプリ管理。

梱包 / 説明
Q7-C26 Heat sink (active) - Packaged

特長 / 技術仕様

• 品番: QC26-DISS-3-PK
• 商用表記（モデル）: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE)
• タイプ: アクティブヒートシンク / heat spreader（補助冷却）
• 梱包: Packaged
• カテゴリ: Heat Spreaders
• 在庫状況: In stock
• 価格（税抜）: 0（通貨 USD）
• 価格単位: 個
• 製品内部ID（price box data-product-id）: 9776